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科普影响PCB阻抗板的因素

  随着科技越来越发达,电路板厂的增多,产品逐渐向智能化发展,对PCB阻抗板的要求越来越高,今天就让经验丰富的速超点(深圳电路板厂)给我们科普一下影响PCB阻抗板的因素有哪些?

  一、阻抗的定义:

  在某一频率下,电子器件传输信号线中,相对GND&VCC,其高频信号或电磁波在传播过程中所受的阻力称之为特性阻抗,它是电阻抗,电感抗,电容抗的一个矢量总和。

  二、速超电子(深圳电路板厂)话你知-常见的阻抗种类

  差分阻抗differentialimpedance:差分驱动时在两条等宽等距的传输线中测到的阻抗值。

  共面阻抗coplanarimpedance:信号线在其周围GND/VCC之间传输时所测到的阻抗值。

  单端阻抗singleendedimpedance:单根信号线测到的阻抗值。

  三、速超电子(深圳电路板厂)话你知-影响阻抗的因素:

  是信号线宽W;二是信号线厚T;三是介质层厚度H;四是介电常数εr。

  W1、W2-----下线宽/上线宽

  H1-----阻抗线到参考层间的介质厚度

  S1----线隙

  T1------铜厚

  C1-----基材上的阻焊厚度

  C2-----线面上的阻焊厚度

  Er------介电常数

  常规来说阻抗与介电常数成反比,与介质层厚度成正比,与线宽成反比,与铜厚成反比,阻抗值成反比。

  A线宽成反比B介质层厚度成正比

  W2=W1-A按客户要求

  W1----设计线宽介质厚度设计PP片

  A-----蚀刻损耗量内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚

  C铜厚成反比

  外层铜厚与孔铜有关,计算方式=基板铜厚+孔铜*1.40

  D介电常数成反比介

  根据板材介电常选择(3.8-4.6)

  E阻抗值成反比

  C1=基材上的阻焊厚度[30UM]

  C2=铜面上的阻焊厚度[12UM]

  阻焊介电常数,与阻抗值成反比[Er=3.4]

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