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FPC表面贴装工艺要求和注意事项

  在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC软板上来完成整机的组装的,因此FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。具体来说,对于FPC表面贴装的工艺要求和注意点有以下几个方面。

  一、注意常规贴装的细节问题,

  FPC表面贴装介绍FPC软板的常规SMD贴装的特点是在精度方面的要求没有那么高,而且软件的数量比较少,元件品种以电阻电容为主或有个别的异型元件。强调锡膏印刷应注意FPC靠外型定位于印刷专用托板上,一般采用小型半自动印刷机印刷。贴装具体方法一般可采用手工贴装,位置精度高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装,且一般都采用再流焊工艺,特殊情况也可用点焊。

  二、注意高精度贴装应该采用高级设备并调整好相应的参数

  贴装设备方便可以采用锡膏印刷机,而且印刷机最好带有光学定位系统,这样才能使焊接的质量能够得到保障。同时发现FPC固定在托板上,不过很多时候会产生一些微小的间隙,因此注意设备参数的设定对印刷效果贴装精度等方面会产生比较明显的影响,所以整个过程一定要控制好,严格要求。

  三、注意精度贴装的锡膏印刷细节

  在进行细胞印刷时因为托板上装载FPC,FPC软板上有定位用的其它材料会使高度与托板平面不一致,所以印刷时必须选用弹性刮刀。还提醒锡膏成份对印刷效果影响较大,注意必须选用合适的锡膏,另外对选用相应方法的印刷模板需经过特殊处理。

  以上就是fpc厂家为大家介绍的FPC表面贴装工艺要求和注意事项所包括的几个方面,另外,为了是批量生产时能够达到更好的一致性,所以要求用质量好且比较高级的设备。同时fpc厂家还提醒FPC软板固定应从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上,所以要将相应的热膨胀系数调整比较小的程度以便能够获得更好的焊接效果。

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