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5G商用提速 PCB行业受益

  5G时代通信基站数量较4G时代成倍增加,同时运用大规模天线技术,PCB需求即将迎来高增长;汽车电动化、智能化趋势明显,汽车电子规模会有较大增长,PCB持续受益;云计算、大数据等应用推动服务器市场不断走高,将持续拉动PCB的需求。

  全球PCB产能向中国转移趋势明显,中国大陆市场份额由2008年的31.11%增加至2017年的50.53%,目前中国已占据行业主导地位。

  PCB,中文名称为印刷电路板,是指在绝缘基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷版。印刷电路板是组装电子零件用的关键互联件,不仅为电子元器件提供电气连接,也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能,绝大多数电子设备及产品均需配备,因而被称为“电子产品之母”。

  PCB所对应的主要下游应用分别有通讯设备、汽车电子、消费电子、航空国防。在中国市场而言,根据中国前瞻产业研究院统计,在2018年通讯(基站、手机)用PCB占据了35%。

  随着5G时代来临,物联网、AI、全自动汽车都将成为全球PCB市场规模的增长点,作为未来全球PCB产业大国的中国也将受益于此。

  印制电路板行业是子信息产的基础,其产业的发展和全球经济密切相关。受金融危机影响,PCB行业总产值由2008年的483.42亿美元下降至2009年的412.06亿美元,同比下降14.76%;2010年,随着全球经济的复苏,印制电路板产值同比增加27.33%,达到524.67亿美元;2011-2016年,全球PCB总产值波动较为稳定;2017年行业景气度开始回升,市场规模达到588.43亿美元,同比增加8.55%;根据Prismark预测,未来几年行业规模将继续扩大,2022年全球产值将达到688.08亿美元,年复合增长率为3.18%。

  中国市场规模增速高于全球,行业集中度将进一步提升。根据Prismark数据,过去10年,中国大陆的PCB产值由2008年的150.37亿美元增加至2017年的297.32亿美元,年复合增长率为7.87%(全球CAGR为2.21%),增速明显高于全球;预计2017-2022年,日本、欧洲、美洲等发达地区PCB产值年复合增长率仅为1%左右,保持缓慢增长的态势;而亚洲地区(除日本)将保持3%以上的较快增长,其中国预计将达3.7%;全球PCB产能仍将进一步向中国集中。

  从我国5G发展历程看,2013年工信部、发改委、科技部便支持成立了5G推进组,拉开了5G的帷幕。随后,我国积极开展了5G相关的研发试验,预计2019年将实现5G的预商用,并进入5G全面建设阶段,2020年将实现5G的全面商用。PCB的下游应用中通信领域占据较大的份额,随着5G时间节点的临近,通信PCB将迎来新的发展周期。

  通信领域的PCB需求分为通信设备和移动终端。通信终端包括通信基站、传输设备、路由器、交换机、光纤到户设备等;其中,通信设备的PCB需求主要以8-16层的高速多层板为主,占比达到35.16%;而移动终端的PCB需求主要以HDI板、挠性板和封装基板为主。

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