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中国台湾PCB产业未来的发展趋势

  (一)问题与瓶颈

  中国台湾PCB产业虽然保有强大制程控制能力,累积多年所创造的生产弹性、交期快速、价格竞争等优势,都是吸引各大电子系统厂下单的主因;但在原物供给、PCB高阶技术等环节仍有瓶颈有待突破。

  表中国台湾PCB产业发展所面临的主要问题与瓶颈

  (二)未来展望

  2007年除了Vista推出对电脑产业产生冲击外,自下半年起,NB用电路板议题开始发酵,可以分二方面来看。高阶NB产品,如UMPC,过去以多层硬板为主要应用,今年中国台湾硬板厂商开始针对这些高阶NB,推出HDI板的应用,目前多以日系及美系品牌,13.3吋以下,价格较高NB采用。此块市场所存在的商机为替代性,高阶HDI板将汰换传统8层板,并且因为享有较高的价格及毛利,也吸引以生产手机用HDI板的厂商切入。

  下半年开始推出平价电脑,EeePC、OLPC,以及后续接连推出的ClassmatePC,因为锁定新兴国家市场,所存在商机为开创性,带来新使用人口增加,这块市场所享有的为市场需求量的优势,包括EeePC估计明年预估可出货380万台、ClassmatePC明年可出货约100万台等,都可以使生产多层硬板的厂商产能利用率更提升,甚至会吸引生产MB板厂商切入市场抢单。

  展望2008年NB市场将会是印刷电路板(PCB)所有应用产品项目中最被看好的,包括平价电脑出货量的成长、Vista的换机潮、Intel将公布的Montevina平台将HDI用的NB板纳入设计,都是带动NB市场成长的主因。

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