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PCB产值恐减6.5% 预计最快到下半年方见复苏

  PCB景气冷飕飕恐怕会吹到2009年的态势确立!全球印刷电路板(PCB)权威研究机构Prismark认为,受到全球经济紧缩的影响,2009年PCB产值恐怕会呈现衰退现象,年减率为6.5%,这将是PCB连续7年来首度负成长,预期最快到2009年下半年方见复苏。台湾PCB产业挟著技术、营运及产业集中度优势,表现将比其它如欧美地区来得有撑。

  台湾电路板协会(TPCA)邀请全球研究机构N.T.I的Nakahara及Prismark的主管姜旭高于23日在PCB高阶主管早餐会中进行演讲。其中Nakahara的演讲题目为PCB市场与技术趋势,姜旭高则针对PCB市场与未来发表看法。

  综合上述2家机构的看法,受到全球金融风暴蔓延的影响,消费力减弱,PCB产业后市看淡。其中Prismark预测PCB产业2008年产值成长率约3.4%,已是自2002年后成长率最小的1年,不料2009年PCB产业产值可能将为衰退,幅度达6.5%,这将是2002年以后PCB首度出现负成长。

  虽然2009年表现下滑,但2家机构预测PCB景气可望自2009年下半年复苏,出现跌深反弹态势。燿华总经理许正弘认为,近年来PCB市场目前的状况并不像2001年时产能过剩,而需要长达3年的整理,反而比较类似1991年不景气之际,当时恢复时间约2年,因此研判2010年PCB景气应可回到成长态势。

  就各产业别区分,即使全年产值衰退,但手机产业依旧成长,而手机板供应商集中在台湾,加上技术及上下游供应链完整,台湾PCB产值衰退幅度可望相对较小,欧美地区的PCB产值走滑程度最为显著,甚至不排除出现退出市场的情况。许正弘认为,上述PCB产业调整对于台湾发展是有利,将可造就台湾PCB产业另一波机会。

  提及燿华近期接单表现,许正弘说,市况疲软,GPS、汽车电子及传统板等业务均呈现下滑,反而是软硬结合板成长力道最为突出。由于软硬结合板以应用在智能型手机、高阶手机或是照相镜头模块的设计为主,2009年整体全球手机虽可能因经济景气不振而呈现成长停滞的现象,但智能型手机、高阶手机等销售持续增加,因此软硬结合板成长动能不减。

  目前软硬结合板占燿华第3季营收比重约1215%。许正弘指出,软硬结合板设计还在实验室规模的阶段,目前尚不成熟,客户也还在摸索,燿华持续「练功」中,第4季持续增购设备及人员,以强化软硬结合板的接单能力,预期第4季营收贡献应会较第3季增加。


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