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用于高产量PCB装配的高速模块化贴装机的发布

  自2008年3月起,东京重机(总裁KazuyukiNakamura;在东证一部上市)开始在全球范围内销售其高速模块化贴装机FX3。

  FX3是一种用于贴装电子组件的工业机器人,可理想地用于高产量印刷电路板装配,包括手机、个人电脑和数码相机。

  自1987年挺进电路板装配市场以来,东京重机一直聚焦发展中速贴装机市场。过去十年,消费类产品不断增长,对高产量生产线提出了更多要求。高速FX3家族为东京重机在这个不断壮大的市场部分发展奠定了夯实基础。

  FX-3延续了东京重机独具特色并备受关注的"3E模块理念",即"价格经济、使用方便和易于扩展"("Economy,EaseandExpansion")。这表明,FX3机器专为提供模块化特征,以及有效而简便的操作与维护功能而设计。FX3基于一个极其稳固的框架,其XY轴分别采用新一代线性马达。

  FX-3由四个贴装头、四个悬臂和两个工作站组成,并采用经实践证明的激光对准传感器(LNC60)技术,可满足组件居中要求。因此,每个贴装头内包含的六个喷嘴可同时执行组件居中操作,并提供最高生产力,即贴装每个芯片仅需0.049秒(每小时可处理74,000个组件),或按IPC9850标准,每小时可处理60,000个组件。许多硬软件组件都能在FX3与前代SMT(表面贴装技术)机器之间实现兼容,从而为用户灵活而连贯地使用现有资产创造了可能。

  1993年,东京重机先推出了其具有卓越扩展性和多功能性的中型KE系列柔性贴装机。2003年,东京重机开始销售其首例高速模块化贴装机FX-1R。FX-1R支持高速产品转换、小批量生产,并可推动小型组件普及。自那时起,市场不断向小型组件过渡,并扩大了对提高装配速度与削减生产成本的要求。

  特征

  生产力提高

  FX3整合了两个工作站、四个悬臂和24个喷嘴。所有工作站上的贴装头分别安装于不同悬臂上,以便一个贴装头拾取组件的同时,另一个贴装头能够执行贴装操作。XY驱动系统采用线性伺服马达,这些马达结合了卓越的灵活性与高精确度,从而实现了贴装每个芯片仅需0.049秒的最高生产率(每小时可处理74,000个组件),按IPC9850标准,每小时可处理60,000个组件。

  卓越的区域生产力

  FX3高1,650毫米,具有所有高速模块化贴装机中的最佳足迹,允许生产面积有限的工厂安装更多生产线。与前代机器(FX-1)相比,FX3的空间利用率提高了大约1.8倍。

  贴装质量支持高密度贴装

  生产过程中电路板的位置固定不变,这为实现较高的贴装精确度和可重复性提供了保证。可使用激光识别功能进行组件居中,从而提供较图像识别更高的分辨率。每个贴装头均整合了一台激光传感器。由于组件居中与其拾取和贴装同步进行,这为实现高速、高精度组件贴装提供了可能。操作者可动态执行组件直立检查与组件释放检查。

  支持机种互换

  带式供料器容量扩大至120,可生产更加广泛的电路板。

  组件规格

  FX3的组件贴装尺寸范围在0402到33.5平方毫米之间。

  性价比

  FX3保留了前代设备具有的兼容性,包括带式供料器、喷嘴和生产线控制软件,从而减少了将FX3添加至已安装东京重机其它设备的工厂所需花费的成本。

  操作简便

  操作者可使用配备触摸板的大型液晶显示器,轻松操作和维护FX3。此外,它还能够通过单键操作,在日语、中文和英语之间实现显示语言转换。

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