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PCB设计像IC设计一样面临挑战

  PCB的设计为设计者带来有趣的挑战。与集成电路芯片一样,印刷电路板也在变的越来越小、越来越快,另外PCB与焊在上面的IC一样,也必须实现低功耗。这样的结果是PCB设计者与IC设计者一样有一些共通的约束:制造成本在上升,ECO的执行越来越昂贵,而市场压力一样的巨大。总之,不管芯片还是电路板都是不可分割的一个整体。

  但他们也有不同,在针对IC设计者的设计自动化会议(DAC)上,强调的是在未来探索新的想法和技术,而在针对PCB设计的PCB会议上,强调的是解决目前的问题并培训设计师。在PCB会议上,你找不到多少文件,看到的是平台的展示和解决目前实际问题的研讨座谈会,他们关注的是从事该工作的工程师,而不是研究人员。

  在主题是:IC-封装-PCB一体化设计策略的会议上,许多的IC设计者只关注硅裸片,而不去考虑他们设计的东东发生的一切最终会与该硅器件周围的电子学相联系。而我们不应该忘记该电子学是真实世界的:会受到机械或者环境的影响,这些影响会决定你看似优秀的硅设计能否最终工作。

  与一些小会议一样,该展会的地毯不如DAC展会那样眩目,展位是由临时挂起来的幕布隔开,需要参观者站在过道上看,并且观众不会很多,经常一个展位只有一两个人。在PCB展台上你会发现大部分参展者是PCB设计外包商和制造商,并没有EDA厂商。我同时很奇怪在DAC会议展台上看不到FPGA厂商和那些晶圆代工厂,也见不到无厂设计商。

  另外一个感到奇怪的是,在PCBwest展会的地面上我看到了8家EDA工具厂商的名字,另外6家在会议上露面。在与一些硅谷EDA公司的执行官聊过之后,我发现他们对PCB市场都不会贸然进入。该领域被认为很小,低利润,且被Mentor和Cadence所占据。

  在与Cadence交谈后,我发现了一个现象,我必须说是一个奇怪的现象。众所周知的是,Cadence一般会认为只有CDNLive!研讨会才是其展示技术和品牌的平台,如果你是客户,或者你接受到了他们特别的邀请,你可以参加展会观看demo并倾听Candence对他们工具的技术讲演。如果你没有得到他们的邀请,你就只好该哪儿呆着就上哪儿呆着去。

  Cadence的销售人员对该说法无可奈何。在扩展市场(PCB设计)方面又是怎样的呢?因为Cadence品牌一般不愿意与其它竞争对手或是低端厂商同时出现,他们在一些场合一般是悄悄的出现的。因此下一次你在展会上如果想看看Cadence的PCB软件产品的话,可以找一下EMA的展台,EMA是该公司Orcad软件的分销商,大名鼎鼎的Orcad在几年前被Cadence收购。我很是希望在展台上看到Orcad,我没有料到的是在EMA展台上看到了EMA并不代理的Allegro产品demo或是其它的EDA软件。明年七月份在DAC展会上你会看到Cadence,哦,不对,应该是EMA,在Springsoft和Mentor的展位中间。

  另一个在PCBwest展会上令人奇怪的厂商是Zuken,他们没有公司展位,但如果你路过TropicalPCBDesignServices公司的展位你也许会被糊弄,他们背后的幕布上大大的印着:Zuken。当然,这样悄悄的出现总比不露面好。研讨会的参与者包括了Altium、Agilent、AWR和Magma公司的雇员,这四家公司都有PCB软件产品,不过在展位上都没有看见他们的影子。

  PCB设计像IC设计一样面临挑战,PCB设计从软件到工程师素质都面临着考验,考验他们的就是日益变化的市场。

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