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电路板实物样板反推PCB文件资料

  pcb抄板通常又称为pcb仿制、或pcb克隆,简单的说就是通过电子产品仿制和克隆出相同或相似的pcb板,这整个仿制pcb板过程需要一定的技术和工艺操作方法,下面小编来为大家详细介绍。pcb抄板是PCB设计的逆向工程,是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单,将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA),再打上元件(根据BOM单采购到相应元器件)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

  抄板也叫改板,就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料,抄板的过程总结如下:

  第一步、拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元气件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三级管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。

  第二步、拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。

  第三步、调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

  第四步、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

  第五步、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。

  第六步、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入,合为一个图就OK了。

  第七步、用激光打印机将TOPLAYER,BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,在最后一步,要对其进行彻底的检查是否有误,如果没有任何问题,那就ok了。

  注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。

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