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多层PCB印制电路板主要制作工艺简析

  1936年奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于军用收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被广泛运用。

  在PCB出现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今,电线仅用在实验室做试验应用而存在;印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。

  为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单、双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。

  覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。

  20世纪初至20世纪40年代末基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。

  在印制电路板中,层压又称“压合”,把内层单片、半固化片、铜箔叠合在一起经高温压制成多层板。例如四层板,需要一张内层单片、两张铜箔和两组半固化片压制而成。

  多层PCB板的钻孔工艺一般不是一次完成的,分为一钻、二钻。

  一钻是需要沉铜工序的,也就是把孔内镀上铜,使得可以连接上下层,例如过孔,原件孔等。

  二钻的孔就是不需要沉铜的孔,例如螺丝孔,定位孔,散热槽等等,这些孔内兜不需要有铜的。

  菲林是曝光的底片。PCB表面会涂一层感光液体,经过80度的温试烤干,再用菲林贴在PCB板上,再经过紫外线曝光机曝光,撕下菲林。线路图在PCB上呈现出来了。

  绿油,指的是PCB上涂覆在铜箔上面的油墨,这层油墨可以覆盖除了焊盘等意外的导体,可以在使用过程中避免焊接短路、延长PCB使用寿命等作用;一般叫阻焊或者防焊;颜色有绿色、黑色、红色、蓝色、黄色、白色、亚光颜色等等,大部分PCB使用绿色阻焊油墨,也就是通常叫的绿油;

  电脑主板的平面是一块PCB(印刷电路板),一般采用四层板或六层板。相对而言,为节省成本,低档主板多为四层板:主信号层、接地层、电源层、次信号层,而六层板则增加了辅助电源层和中信号层,因此,六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强,主板也更加稳定。

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