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PCB厂Q3看俏 因智能型手机出货旺季

  智能型手机进入出货旺季,相关PCB厂华通、耀华与欣兴,近来陆续涌入不少急单,在高密度连接板(HDI)的产能利用率,都比第二季回升不少,以营收表现来看,华通与耀华8月合并营收均创下今年新高,欣兴合并营收尚未出炉,但也预期将比7月成长。

  尽管手机相关零组件族群上周受NOKIA下修第三季全球市占率影响,股价表现不振,但NOKIA在全球仍居领先地位,且因下半年各品牌新机种出货,对上游零组件厂商而言,旺季效应仍然存在。法人预期,PCB主要手机板业者第三季业绩回升力道至少有一成。

  欣兴指出,第三季营运表现将比预期佳,目前看来,8、9月业绩将逐步增温,就产业别区分,IC载板、手机板及消费性电子产品需求成长较显著,网通产品客户端需求较疲弱。预期第三季覆晶载板、高密度连接板及IC载板的产能利用率都比第二季提升,其中HDI板将回升到85%至90%。

  华通受惠于手机板订单回流效应,7月以来营收就明显增长,累计前8月合并营收113.35亿元NTD,比去年同期成长13%。华通表示,第二季用在手机上的高密度连接板产能利用率约60%,第三季将提升到九成以上。

  耀华8月则在太阳能模块正式出货下,带动合并营收回升到9.73亿元NTD,创下今年新高,预估9月份可维持8月水平,累计前8月营收为70.61亿元NTD,年成长率6.82%。

  另外,健鼎受惠于PC、DRAM模块等各项产品旺季效应,健鼎8月合并营收以28.39亿元NTD创下历史新高,累计前8月合并营收206.1亿元NTD,年成长率23%。健鼎预期营运在下半年可望逐步加温,对第四季也乐观看待。

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