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手机芯片集成度提高 PCB面临挑战

  通常我们将手机市场分为高端与中低端。高端是指同时具备高端功能和高端品质,以及很好的工业设计。高端手机通常具备下述功能中的一项或多项:3G、智能手机、高品质多媒体、双卡双待机、GPS导航定位等。目前高端市场主要被国际前五大品牌所瓜分,而目前国内手机品牌或供应商的产品主要是中低端机。

  目前手机的发展在很大程度上取决于手机芯片的迅速发展。手机芯片在技术与市场的激烈竞争驱动下一方面设计日新月异,另一方面芯片制造技术的发展使得其集成度大为提高。目前,市场上还有很多手机单芯片的推出,这些使手机功能日益强大,性价比更高,功耗降低,尺寸更小更薄,设计门槛降低。无论是高性能芯片组,或是为低成本初衷设计的单芯片方案,都是如此。由此,与之相匹配的手机PCB(印刷电路板)面临下述挑战:

  首先,0.4mmPitchBGA手机芯片,要求PCB为二阶或以上的HDI产品,其中更有要求以电镀填孔工艺(CopperFilling)实现叠盲孔(StackVia)连接者。

  其次,精细线路。目前不少手机PCB设计已采用3mil(1mil约为25.4微米)线宽/间距设计。随着布线密度提高,2mil线宽/间距设计即将面世。

  三,是超薄芯板加工。由于对PCB更薄的需求,采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造设备及工艺都面临升级换代的压力。

  四,是含有隐埋无源元件(Em-beddedPassiveComponents)PCB。出于减小尺寸及提高信号完整性之考虑,某些高端手机设计已开始考虑在PCB中采用隐埋电阻、电容。

  五,是刚挠结合HDI板(Rigid-FlexHDIPCB)的需求加大。以前,对于翻盖手机,需要用连接器将刚性PCB与挠性PCB连接在一起,但连接器制约了手机向更薄发展的趋势,因此,刚挠结合HDI板成为一个方向。

  六,是高速信号传输的信号完整性(SI)要求PCB的特性阻抗控制更精准,从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言,这是很大的挑战。

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