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影响PCB拼版阻抗主要的因素

  1.当线路距板边小于25mm时,线路阻抗值比板中间偏小1~4ohm,而线路距板边大于50mm时阻抗值受位置影响变化幅度减小,在满足拼版利用率前提下,建议优先选择开料尺寸满足阻抗线到板边距离大于25mm;

  2.影响PCB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均匀性,其次则是线宽均匀性;

  3.线路板拼版不同位置残铜率差异会导致阻抗相差1~3ohm,当图形分布均匀性较差时(残铜率差异较大),建议在不影响电气性能的基础上合理铺设阻流点和电镀分流点,以减小不同位置的介厚差异和镀铜厚度差异;

  4.半固化片含胶量越低,层压后介厚均匀性越好,线路板板边流胶量大会导致介厚偏小、介电常数偏大,从而造成近板边线路的阻抗值小于拼版中间区域;

  5.对于内层线路,拼版不同位置因线宽和铜厚导致的阻抗一致性差异较小;对于外层线路,铜厚差异对阻抗的影响在2ohm内,但铜厚差异引起的蚀刻线宽差异对阻抗一致性的影响较大,需提升外层镀铜均匀性能力

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