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pcb多层板制程问题原因

  1.PCB多层板制程上发生的问题千奇百怪,而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策).。故发起此讨论题,主要目的为以设备区逐一讨论分上包含人,机,物,料,条件上可能会导致产生的问题,希望大家一起参与提出自己意见及看法.

  2.会使用到前处理设备的制程,例如:内层前处理线,电镀一铜前处理线,D/F,防焊(阻焊)...等等。

  3.以硬板PCB多层板防焊(阻焊)前处理线为例(各厂商不同而有差异):刷磨*2组->水洗->酸洗->水洗->冷风刀->烘干段->太阳盘收板->出料收板。

  4.一般使用刷轮为#600,#800的金钢刷,这会影响到板面粗糙的程度进而影响到油墨与铜面的附着力。而刷轮经长久使用下,若待制品未左右均放时,易产生狗骨头的现象,这会导致板面粗化不均甚至线路变形及印刷后铜面与INK有不同的色差的形情,故需整刷作业。刷磨作业前需做刷痕测试(D/F时则需再加上破水测试),量测刷痕寛度约0.8~1.2mm之间,视产品别的不同而有差异,更新刷之后,针对刷轮的水平需做校正,且需定期潻加润滑油.。如果刷磨时未开水,或喷压太小未成扇形相互夹角时,则易会产生铜粉情形,轻微的铜粉会导致成品测试时发生微短路(密线区)或高压测试不合格的形情。

  于前处理另一个易产生的问题为板面氧化的问题,此将导致板面气泡或是于H/A后空泡产生.

  1.前处理的实心挡水滚轮位置错误,使得酸往水洗段带入过量,若后段水洗槽数量不足或是注入水量不足时,会导致板面上酸性残留.

  2.水洗段的水质不良,或是有杂质时也会使得铜面上有异物的附着.

  3.吸水滚轮若是干燥或是吸水饱合后,将无法有效将待制品上的水带走,会使得板面上的残水及孔内的残水过多,后续之风刀无法完全发挥作用,这时所导致的空泡大多会于导通孔边,呈泪状型态.

  4.出料时板温仍有余温时就迭式收板,会使得板内的铜面氧化.

  一般而言可以使用PH检测器监控水的PH值,并以红外线量测板面出料余温,于出料及迭式收板间加装一太阳盘收板器使板子冷却,吸水滚轮的润湿则需规定,最好是有二组吸水轮做交替清洁,风刀角度于每日作业前需确认,并注意烘干段风管有无脱落或破损情形。

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