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PCB线路板制造包装流程

  “pcb线路板包装”是至关重要的一道工序,但是很多pcb板公司对于这道最后的流程并不太注重,所以很多装箱工作都只是简单带过,这样pcb板并没有受到良好的保护,则会导致pcb线路板表面容易受损或者摩擦等问题。

  "PCB板包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益。所以如PCB公司能够从“包装”上做小小的改善,可能会有大大的成效出现。再如FlexiblePCB通常都是小小一片,且数量极多,如果采用好的包装方式,为了某个产品之形状而特别开模做包装容器,这样使用方便又有保护之用。

  第一、早期包装的探讨

  早期的包装方式,见表过时的出货包装方式,详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。

  国内PCB产能扩充极速,且大部份是外销,因此在竞争上非常激烈,不仅国内各厂间的竞争,更要和前两大的美、日PCB厂竞争,除了产品本身的技术层次和品质受客户肯定外,包装的品质更须要做到客户满意才可。几乎有点规模的电子厂,现在都会要求PCB制造厂出货的包装,必须注意下列事项,有些甚至直接给予出货包装的规范。

  1.必须真空包装。

  2.每迭之板数依尺寸太小有限定。

  3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定。

  4.PE胶膜与气泡布(AirBubbleSheet)的规格要求。

  5.纸箱磅数规格以及其它。

  6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物。

  7.封箱后耐率规格。

  8.每箱重量限定。

  目前国内的真空密着包装(VacuumSkinPackaging)大同小异,主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。

  第二、真空密着包着(VacuumSkinPackaging)

  操作程序

  1.准备:将PE胶膜就定位,手动操作各机械动作是否正常,设定PE膜加热温度,吸真空时间等。

  2.堆栈板:当迭板片数固定后,其高度也固定,此时须考虑如何堆放,可使产出最大,也最省材料,以下是几个原则:

  a.每迭板子间距,视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m),利用其加温变软拉长的原理,在吸真空的同时,被覆板子后和气泡布黏贴。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料;太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。

  b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。

  c.若是PANEL尺寸不大,按上述包装方式,将浪费材料与人力。若数量极大,亦可类似软板的包装方式开模做容器,再做PE膜收缩包装。另有一个方式,但须征求客户同意,在每迭板子间不留空隙,但以硬纸板隔开,取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。

  3.启动:A.按启动,加温后的PE膜,由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板,并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后,拉开底盘,即可每迭切割分开。

  4.装箱:装箱的方式,若客户指定,则必须依客户装箱规范;若客户未指定,亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范,注意事项,前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。

  5.其它注意事项:

  a.箱外必须书写的信息,如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及MadeinTaiwan(若是出口)字样。

  b.检附相关之品质证明,如切片,焊性报告、测试记录,以及各种客户要求的一些赖测试报告,依客户指定的方式,放置其中。

  pcb板包装并不是一件复杂的事情,我们只要用心做好每个细节的装箱工作,这样就能有效的避免后期不必要的麻烦。

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