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PCB加工线路板镀铜表而粗糙问题原因分析

  PCB加工线路板镀铜表而粗糙问题原因分析,可能原因如下:

  PCB镀铜槽本身的问题

  1、阳极问题:成分含量不当导致产生杂质

  2、光泽剂问题(分解等)

  3、电流密度不当导致铜面不均匀

  4、槽液成分失调或杂质污染  

  5、设备设计或组装不当导致电流分布太差

  当然作为PCB镀铜本身来讲;以上问题导致粗糙的可能性不大前制程问题

  PTH制程带入其他杂质:

  1、活化成分失调钯浓度太高或者预浸盐残留板而

  2、速化失调板而PCB镀铜是残有锡离子

  3、化学铜失调板而沉铜不均

  4、PCB镀铜前酸洗不当导致板面残留杂质黑孔制程:

  微蚀不净导致残碳

  抗氧化不当导致板面不良

  烘干不良导致微蚀无法将板面碳剥除导致残碳

  电流输入输出不当导致板面不良、、、

  一般板面粗糙一是PCB镀铜本身问题;二是污染源带入。其三便是人员操作失误。另外材料本身如果不良(比如粗糙:残胶等)也会导致。

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