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基于电磁兼容的PCB设计

  随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此多层PCB加工尤为重要。多层线路板相较与单面板,双面板需要更高的工艺和加工技术。是多层压合,高品质多层PCB加工。多层PCB,精密多层线路板生产,腾兴盛电子有限公司。全套进口自动生产线,自有各种表面处理设备。其实多层板的整体价格肯定也基于多层板打样的基础,唯有各项样品合格时,那么产品才可以进行批量的生产;倘若产品尺寸比较大时,便可以满足。在整个多层板打样的过程中,需要保证每一次改版符合条件和要求才行,不然库存只能够作为报废来处理,这真的是一件十分痛的领悟。

  1、印制电路板阻抗特性

  据信号的传输理论,信号是时间、距离变量的函数,因此信号在连线上的每一部分都有可能变化。因此确定连线的交流阻抗,即电压的变化和电流的变化之比为传输线的特性阻抗(CharacteristicImpedance):传输线的特性阻抗只与信号连线本身的特性相关。在实际电路中,导线本身电阻值小于系统的分布阻抗,犹其是高频电路中,特性阻抗主要取决于连线的单位分布电容和单位分布电感带来的分布阻抗。理想传输线的特性阻抗只取决于连线的单位分布电容和单位分布电感。

  2、印制电路板特性阻抗的计算

  信号的上升沿时间和信号传输到接收端所需时间的比例关系,决定了信号连线是否被看作是传输线。具体的比例关系由下面的公式可以说明:如果PCB板上导线连线长度大于l/b就可以将信号之间的连接导线看作是传输线。由信号等效阻抗计算公式可知,传输线的阻抗可以用下面的公式表示:在高频(几十兆赫到几百兆赫)情况下满足wL>>R(当然在信号频率大于109Hz的范围内,则考虑到信号的集肤效应,需要仔细地研究这种关系)。那么对于确定的传输线而言,其特性阻抗为一个常数。信号的反射现象就是因为信号的驱动端和传输线的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。对于CMOS电路而言,信号的驱动端的输出阻抗比较小,为几十欧。而接收端的输入阻抗就比较大。

  3、印制电路板特性阻抗控制

  印制电路板上导线的特性阻抗是电路设计的一个重要指标,特别是在高频电路的PCB设计中,必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致,是否匹配。因此,在PCB设计的可靠性设计中有两个概念是必须注意的。

  4、印制电路板阻抗控制

  线路板中的导体中会有各种信号传递,当为提高其传输速率而必须提高其频率,线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同,将会造成阻抗值得变化,使其信号失真。故在高速线路板上的导体,其阻抗值应控制在某一范围之内,称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制,才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题,保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。

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