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汽车线路板厂PCB制作技巧:HDI板的CAM制作方法

  因为HDI板顺应高集成度IC和高密度互联拆卸技能停滞的请求,它把PCB打造技能推上了新的走廊,并变化PCB打造技能的最大热点之一!

  正在各类PCB的CAM制造中,处置CAM制造的人员分歧以为HDI部手机板形状简单,布线密度高,CAM制造难度较大,很难快捷,精确地实现!

  面对于存户高品质,快交货的请求,自己经过一直理论,小结,对于此有小半心得,正在此和诸位CAM同路分享。

  一、如何界说SMD是CAM制造的第一度难题

  正在公共汽车路线板厂PCB制造进程中,图形转移,篆刻等要素都会反应最终图形,因而咱们正在CAM制造中依据存户的验光规范,需对于线条和SMD辨别停止弥补,假如咱们没有准确界说SMD,废品能够会涌现全体SMD偏偏小。

  存户往往正在HDI部手机板中设想0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,况且正在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对于应的焊盘刚刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对于应焊盘重合或者穿插正在一同。此种状况下定然要细心操作,谨防出错。

  (以genesis2000为例)详细制造方法:

  1.将盲孔,埋孔对于应的钻孔层开放。

  2.界说SMD

  3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup性能,从top层和bottom层中找到include盲孔的焊盘,辨别movetot层和b层。

  4.正在t层(CSP焊盘所正在层)用ReferenceselecTIonpopup性能,选定和盲孔相Touch的0.3mm的焊盘并芟除,top层CSP海域内的0.3MM的焊盘也芟除。再依据存户设想CSP焊盘的大小,地位,数目,本人做一度CSP,并界说为SMD,而后将CSP焊盘正片到TOP层,并正在TOP层加上盲孔所对于应的焊盘。b层相似办法制做。

  5.比照存户需要纲网资料找到其它漏界说或者多界说的SMD。与通例制造办法相比,手段明白,方法少,本法可防止误操作,快而准!

  二、去非性能焊盘也是HDI部手机板中的一度特别方法

  以一般的八层HDI为例,率先要去除通孔正在2---7层对于应的非性能焊盘,而后还应去除2---7埋孔正在3---6层中对于应的非性能焊盘。

  方法如次:

  1.用NFPRemovel性能去除top和bottom层的非非金属化孔对于应焊盘。

  2.开放除通孔外的一切钻孔层,将NFPRemovel性能中的RemoveundrilLEDpads取舍NO,去除2---7层非性能焊盘。

  3.开放除2---7层埋孔外的一切钻孔层,将NFPRemovel性能中的Removeundrilledpads取舍NO,去除3---6层非性能焊盘。采纳这种办法去非性能焊盘,思绪明晰,简单了解,最适宜刚刚处置CAM制造的人员。

  三、对于于激光成孔

  HDI手机板的盲孔正常为0.1mm内外的微孔,我司采纳CO2莱塞,无机资料能够激烈地吸引红外线,经过热效应,烧蚀成孔,但铜对于红内线的吸引率是很小的,况且铜的熔点又高,CO2激光无奈烧蚀铜箔,因为运用“conformalmask”工艺,用篆刻液篆刻掉激光钻孔孔位铜皮(CAM需制造曝孔菲林)。

  同声为了保障正在次外围(激光成孔底部)要有铜皮,盲孔和埋孔的距离需至多4mil之上,为此,咱们必需运用Analysis/FabricaTIon/Board-Drill-Checks找到满意意环境的孔位。

  四、塞孔和阻焊

  正在公共汽车路线板厂的HDI的层压配置中,次外围正常采纳RCC资料,其介质薄厚薄,含胶量小,经工艺试验数据标明,假如存正在废品板厚大于0.8mm,非金属化槽大于等于0.8mmX2.0mm,非金属化孔大于等于1.2mm三者之一,定然要做两套塞孔资料。

  即分两次塞孔,内层用树酯铲平塞孔,外围正在阻焊前间接用阻焊油墨塞孔。正在阻焊制造进程中,时常会有过孔落正在SMD上或者紧挨着SMD。存户请求一切过孔都做塞孔解决,因为正在阻焊暴光时阻焊显露或者显露半个孔位的过孔简单冒油。

  CAM任务人员必须要对于此停止解决,正常状况下咱们首选移开过孔,若无奈移孔,再按以次方法操作:

  1.将被阻焊Covered开窗的过孔孔位,正在阻焊层加上比废品孔单边小3MIL的漏光点。

  2.将与阻焊开窗Touch的过孔孔位,正在阻焊层加上比废品孔单边大3MIL的漏光点。(正在此状况下,存户答应少许油墨上焊盘)

  五、形状制造

  HDI部手机板正常为拼板交货,形状简单,存户附有一份CAD图纸的拼板形式。假如咱们按存户图纸的标点,用genesis2000停止绘图,相等费事。咱们能够把CAD体例资料*.dwg间接点击资料里的“另存为”将销毁类型改为“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”而后按畸形读取genber资料形式停止读取*.DXF资料。正在读取形状的同声,又读到了邮花孔,定位孔和光学定位点的大小,地位,既快速又精确。

  六、铣形状边框解决

  解决铣形状边框时,正在CAM制造中除了存户请求必须露铜,为了预防板边翻铜皮,依照制造标准,请求正在边框向板内削少许铜皮,因而没有免会涌现如图二A中所示状况!

  假如A两端没有属同一网络,并且铜皮幅度又小于3mil(能够会做没有出图形),会惹起开路。

  正在genesis2000的综合演讲中看没有到该类成绩,因而必需另辟道路。咱们能够多做一次网络比拟,况且正在第二次比拟时,将靠边框的铜皮向板内多削3mil,假如比拟后果没有开路,则标明A两端属同一网络或者幅度大于3mil(能够做成图形)。假如有开路,将铜皮加宽。

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