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如何预防PCB板翘曲?

  Ipc-6012、smb-smt电路板最大翘曲变形量0.75%,其他板材翘曲变形量一般不大于1.5%;

  电子组装厂翘曲(双面/多层)通常为0.70%-0.75%(1.6mm厚度),事实上,SMB、BGA等许多板材需要翘曲变形量小于0.5%;

  有些工厂翘曲变形量小于0.3%;PC-TM-650.4.22B。

  翘曲度=翘曲高度/翘曲侧长的计算方法防止电路板翘曲:

  1、工程设计层间半固化板布局响应;多层芯板和半固化板应使用同一供应商的产品;外部C/S表面图形区域应尽可能靠近,可使用单独的网格;

  2、切割前干燥板通常150度6-10小时,除去板内的水蒸气,进一步使树脂完全固化,消除板内的应力;开封前,需要干燥板,不论是内侧还是两侧!

  3、在层压板之前要注意固化板的经度和纬度。纵向和横向的收缩率不同,在半固化板层压时应区别经纱和纬纱方向,在芯板的铺设时也应注意经纱和纬纱方向,固化板一般为经纱方向,覆铜板的长度为经纱方向。

  4、层压板厚度消除应力,然后冷压和修剪边缘。

  5、钻前干燥板:150度,4小时;

  6、最好用化学清洗代替机械清洗,电镀时应使用专用夹具,以防止板弯曲和折叠。

  7、喷锡后,将平板大理石或钢板冷却至室温或气浮床清洗。翘曲板处理:热压150度或3-6小时,采用平滑钢板加压,烘烤2-3次。

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