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多层PCB电路板设计方法

  在设计多层印刷电路板之前,设计者必须根据电路的大小、印刷电路板的大小和电磁兼容性要求来确定电路板的结构(CEM),即使用4个、6层或以上的电路板。

  电路板。确定该层的数量,决定内部层的位置,并确定如何在这些层上分配不同的信号。这是多氯联苯级联结构的选择。

  所述级联结构是影响印刷电路板的CEM性能的重要因素,也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节介绍多氯联苯多层层压结构的相关内容。

  1.1.层和叠加选择原则在确定多氯联苯多层板块的层压结构时,必须考虑到许多因素。

  在布线方面,更多的层是高的,最好的是布线,但卡片的成本和难度将会增加。

  对于制造商而言,在印刷电路板的制造过程中,对堆叠结构的对称性进行了广泛的分析,因此,各层的选择必须考虑到需要的所有方面,以便取得最大的平衡。

  对有经验的设计者,在组件预设后,将分析印刷电路路由瓶颈,与其他EDA工具相结合,对印刷电路的电缆密度进行分析,其次是具有特殊布线要求的信号线的数量和类型。

  在确定信号层的层数时,合成诸如差分线和敏感信号线,然后根据电源类型、隔离要求和干扰保护来确定内层的数量。

  这样,电路板的层数基本上确定。在确定印刷电路板的层数之后,下一个工作是合理安排电路层的放置顺序。

  在这一阶段,必须考虑到两个主要因素。

  (1)特别信号层的分配。

  (2)食物和草原的分布。有更多的印刷电路层,包括特别的信号层、层和功率层。

  更难以确定哪一种组合是最好的,但一般原则如下。

  (1)信号层应与内部层(电源/内部形成)相邻,并且所述内部层的主要铜薄膜应用于保护信号层。

  内部电源层和层之间必须有狭窄的耦合,也就是说,内部电源层和层之间的平均厚度必须较低的值来改善电源层和层之间的能力,并增加谐振频率。

  内部电源层和层之间的介电厚度可以在质子堆栈管理器(层堆叠管理器)中定义。命令,系统层管理对话框,双击用鼠标指针预浸出的文本。

  1.在对话框的折叠选项中的绝缘层。如果电源与地线之间的电位差不重要,您可以使用较低的绝缘厚度,如5毫升(0.127毫米)。

  (3)电路中的高速信号传输层应是信号的中间层并在两个内部层之间进行干涉。因此,两个内部层的铜膜可以是用于高速信号传输的电磁屏蔽,并且可以在不引起外部干扰的情况下有效地限制该两个内部层之间的高速度信号的辐射。

  (4)将两个直接相邻的信号层打开。在相邻信号层之间进行串扰是容易的,从而导致电路故障。通过在两个信号层之间增加一个质量平面,可以有效地防止串扰。

  (5)一些土地使用层可以有效地阻抗土地。例如,可以通过在A和B信号层中使用不同的质量计划来有效地降低共同模式干扰。考虑到分层结构的对称性。

  1.2共同级联结构下面是四层的例子,说明如何优化不同级联结构的安排和组合。在四层流利的四层板上,有几种不同的堆叠模式(上下)。

  那么,我们如何在第一计划和第二计划之间作出选择?一般来说,设计者将选择图1作为四层板的结构。

  但共同印刷电路板只将部件放在上层上。因此,最好采用框架1。但是,当上层和下层必须将部件和内部功率层与该层之间的厚度放在较大的层之间,而耦合不好,就必须考虑到至少一个信号线的层。

  下层中的信号线较少,并且可以使用大的铜表面,用于耦合该功率层。

  相反,如果部件主要位于下层,以实现该地图。则该功率层和纱线层本身耦合。

  考虑到对称要求,大纲1获得普遍接受。在完成了对四层层叠结构的分析之后,提供了一个六层层叠结构的实例,以说明组合装置和方法以及优化6层层叠结构的方法。

  在所有方面,图3显然是最佳的,图3也是六层层压体的经常级联结构。在对上述两个例子进行分析时,我认为,读者对级联结构有一定的理解,但在某些情况下,一个系统无法满足所有要求,这就需要考虑到设计原则的优先事项。

  不幸的是,因为多氯联苯的设计与更新电路的特性有关。

  不同电路的防火墙性能和设计模样不同,因此在事实上,这些原则不具有最终的参考价值。

  但是,这一定是设计原理2(内部电力层和层层应)应该在设计第一中满足。

  在加法中,高速度信号需要在电路中进行,然后设计原理3(电路中的高速信号传输层应该是中间层中的信号间层,以及两个内地之间的三明治)必须得到满足。

  Table11-1GivestheReferenceSChemeofMulti-layersLamidingSstructureforReadersReference.

  2.1.ComponentLayout在电路板中,设计师应该遵循的一般原则。

  (1)甲板是最好的一个。如果你需要位子,我们就可以在波特汤姆(BottomLayer)中插入一个新的类型的化合物,这可能会导致电路板上的困难,而不需要欢迎。因此,这是一个更美好的地方,只有在波特汤姆(BottomLayer)中,有一个很好的组成部分。当一个人被屏蔽时,只剩下一个电路板需要银色的,所以要恢复。

  (2)恢复界面的位置与方向。一般来说,有一个连接电路板连接到外侧(电源供应线,信号线),在电路板上安装了一个串行端口和并行端口。如果在电路板的中心,这是不可传导的,但也可以用其他的成分并不能连接到连接。在添加界面时,我们应该注意到接口的方向,因此,连接线可以从电路板上脱掉。在接口后,应使用接口的接口(String)用于对接口类型进行分类;用于电源接口;电压水平应在电路板上的电压电平。

  (3)高压元件和低压元件之间最好使用更宽的电气隔离带。也就是说,不必把不同电压等级的元件放在一起,这不仅有利于电气绝缘,而且有利于信号隔离和抗干扰。

  (4)电气连接紧密的部件最好放在一起。这就是模块化布局的思想。

  (5)对于容易产生噪声的部件,如时钟发生器和晶体振荡器,它们应尽可能靠近CPU的时钟输入。

  大电流电路和开关电路也容易产生噪声。在布局上,这些部件或模块应远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路。

  如有可能,应采用控制板与电源板相结合的方式与接口连接,以提高电路板的整体抗干扰能力和工作可靠性。

  (6)将去耦电容器和滤波电容器尽量放在电源和芯片周围。去耦电容器和滤波电容器的配置是提高电路板电源质量和抗干扰能力的重要措施。

  在实际应用中,印刷电路板的布线、插脚连接和布线可能会导致较大的寄生电感,导致电源波形和信号波形中出现高频纹波和毛刺。电源与接地之间采用0.1F的去耦电容器,可有效滤除高频纹波和毛刺。

  如果在电路板上使用贴片电容器,贴片电容器应靠近元件的电源脚。对于电源转换芯片或电源输入端,最好配置一个10F或更大的电容器,以进一步提高电源质量。

  (7)构件编号应靠近构件边界,尺寸统一,方向有序,不得与构件、通孔、垫块重叠。

  组件或连接器的第一个插脚指示方向;正负极的标志应在印刷电路板上清楚地标明,不允许被遮盖;电源转换组件(如直流/直流变换器、线性转换电源和开关)旁边应有足够的散热和安装空间。

  外部有足够的焊接空间。

  接线的一般原则11.2.2部件

  设计人员在布线电路板过程中应遵循的一般原则如下。

  (1)元器件印刷线路间距的设置原则。

  不同网络之间的间距限制由电气绝缘、制造工艺和元件尺寸等因素决定。

  例如,如果芯片元件的针距为8mil,则芯片的间隙约束不能设置为10mil。

  设计者需要为芯片单独设置一个6密耳的设计规则。

  同时,间距设置也考虑了制造商的生产能力。此外,影响组件的一个重要因素是电气绝缘。

  如果两个元件或网络之间的电位差很大,则需要考虑电气绝缘问题。

  一般环境下的间隙安全电压为200V/mm,即5.08V/mil。因此,当同一电路板上既有高压电路又有低压电路时,应特别注意足够的安全间距。

  (2)选择路线硬币。一个简单的电路卡,一个概念的电路的最终模式。

  在0.05毫米时,印刷导线的电荷能按20平方米/平方米计算,即:厚度0.05毫米和宽度1毫米宽度的导体可以穿过1A的电流,因此,对于一般信令线,宽度为10至30米,可满足要求;在高血压方面,重要电流的信号线宽度大于或等于40米,并且所述线之间的距离大于30米。为确保驾驶员的绝缘性和可靠性,必须尽可能广泛地减少线条的阻抗,并改善该区域内的抗寄生虫性能和可接受的密度。

  为了使食物和土地的宽度,为了确保波形的稳定性,印刷电路板的布线空间必须尽可能厚。一般来说,至少需要50米。

  (4)打印导线中的防雾和电磁屏蔽保护,对导体的干扰主要包括导体之间的干扰、电线之间的干扰和信号线之间的串扰

  。一个合理的结构和一个布线和地布置模式可以有效地减少干扰源,并使印刷电路板被设计成更好的CEM性能。

  对于高频信号线或其他重要信号线,例如时钟信号线,它们必须尽可能广泛;另一方面,它们可以将周围的信号线与外壳(即关闭地线)隔开。用于“信封”信号线,这意味着在地球上添加屏蔽层。

  为了使模拟和数字布线分开,不能混合。如果有必要将模拟和数字结合在一起,就必须在一个点上采用一种土地,即只选择一个点来连接模拟和数字,以避免地球环路的形成和创造地球的潜力。

  偏差。在布线结束后,在地球上有很大一部分铜膜,亦称铜镀膜,必须在没有导电导体的情况下在高处和楼下进行,以便有效地减少地面的阻抗,从而削弱了高频信号在陆地上的信号。

  地球上的连接区可以抑制电磁干扰。

  地图上的一个洞将提供大约10个PF的寄生虫能力,这对高速电路尤其有害。

  同时,太多的孔将减少电路板的机械强度。因此,在布线期间,应尽可能减少孔数。

  此外,当使用穿透孔(穿透孔)时,通常使用焊接垫。

  实际上,在印刷电路板的制造中,某些穿透性孔(横孔)可能不会因处理而被穿孔,而且在处理过程中,该缓冲器可能会被穿孔,从而使生产更方便。

  这是印刷电路板的布线和布线的一般原则,但在实践中,部件的处置和布线仍然是一个非常灵活的工作。

  部件的装配和布线不是独一无二的。

  设计和布线的结果在很大程度上取决于开发商的经验和想法。可以说,没有一个标准来判断布线和布线模式的优点和缺陷,而是只对相对优势和缺点进行比较。

  因此,上述安排和布线原则只不过是设计参考,而实践是判断质量的唯一标准。

  对多层印刷电路板的处分和布线所需的特殊要求与简单的层和双层印刷电路板相比,多层印刷电路板的布线和布线具有自己的要求。

  关于多层印刷电路板的规定,得出的结论是,不同的供料来源和不同类型的部件的规定必须合理地安排,其目的是促进后层内层的分割和有效地提高反干预能力。

  在部件之间使用不同类型和能源的部件的所谓合理规定意味着,使用相同水平和功率类型的部件将尽可能聚集一堂。

  例如,在电路图中的电压水平+3.3V、+5V、5V、+15V、15V和其他的情况下,设计者必须将使用相同电压水平的部件集中在电路板的某一区域内。

  当然,这一安排原则并不是唯一的安排,而且还必须考虑到其他结构原则(两级结构的一般原则)。

  这要求开发商根据实际需要全面考虑到各种因素。

  在其他应用程序的基础上,它们试图将相同的功率水平和类型结合起来。

  对于多层印刷电路板的布线,可以归纳为一个点:首先到信号线,然后到电线。

  事实上,该多层卡的电源和质量通常是通过连接内层来实现的。

  该方法的优点是简化了信号层的路由,并有效地减少了土地的阻抗,以及通过由一个大型铜膜表面连接的内部层来提高电源的阻抗强度,从而提高了电路的抗干扰能力。

  同时,大面积铜箔的最大允许电流也有所增加。

  总的来说,设计者首先必须以不同的方式和来源进行部件的处置,同时考虑到其他的规定原则,然后按照上一章(仅是信号线的布线)所述方法对部件进行布线,并将部件分成两部分。

  完成后的内部层,确定内部层的每一部分的网络标签,以及通过在内部层和信号层上的孔和焊接。磁盘是连接的。

  当缓冲器和孔穿过内部层时,使用相同的网络标签的缓冲器或孔将通过不属于该网络的缓冲器的非腐败铜膜和铜膜连接到内层。

  他会被完全证实的,也就是说他不会带上内层的11.3建立和调整中间层所述中间层是位于印刷电路的底部和底部之间的层。

  通过提及图像的注释,读者可以理解这一点。

  在生产过程中如何实现中间层?简单地说,在多个简单层和双层卡上提供多层卡。

  该中间层是卡片的上层或更低层到一个和两个原创层。在制造印刷电路板时,铜膜必须与基本材料的两侧(通常是合成树脂)涂敷。

  然后,绘图中的线条连接关系必须通过光学绘图和另一个过程转移到印刷电路板上(用于保护印刷引导线、PLOT和涂布在绘图中的孔的涂层,以防止铜薄膜沉积)。

  在下一个腐蚀过程中证实了这一点。

  其次是化学腐蚀(CEL3或H2O2作为腐蚀性溶液的主要成分)不会覆盖铜膜腐蚀的保护部分,最终将结束土壤的钻井、印刷和印刷层以及其他后处理工作,从而使印刷电路板上的印刷电路。

  是的。同样地,多层印刷电路板被压在印刷电路板上,并在多个卡完成后将该电路板压在该电路板上。

  为了减少多个孔的成本和干扰,多层印刷电路板比双层和单层板的厚度不多,从而使多层印刷电路板卡的厚度小于普通双层卡的厚度。

  所述单层层和层,以及机械强度较低,因而需要治疗。

  在上面找因此,多层印刷电路板的制造成本远远高于两层的普通卡和一层纸张。但是,由于中间层的存在,多层卡的布线变得更加容易,这也是选择多层卡的主要目标。

  然而,在实际应用中,多层印刷电路板在人工布线方面提出了更严格的要求,这就迫使开发者更需要得到EDA软件的帮助;同时,中间层的存在可为能源和信号提供动力。

  可以在不同的地图层中传送信号的绝缘和干扰性能,并能够有效地降低高表面铜的电源和连接地,从而有效地减少了线阻抗。

  3.减少共同土地使用所造成的巨大潜力。因此,多层结构印刷电路板通常具有比双层卡和普通单层卡的抗干扰性能更好的性能。

  3.1年内建立中间层该质子系统提供了一种特别的多层配置和管理工具,即层堆叠管理器(层堆叠管理器)。

  该工具可以帮助开发器添加、修改和删除工作卡,并确定和修改卡片的属性。选择[设计]/[分层电池管理器],控制图11-2中所述层电池管理器的属性参数的对话框。

  上述图显示出用于四层级印刷电路板的层电池管理接口。除了上层和下层外,还有两层内部和一层GND层,其位置清楚地表明了这一点。

  双击该层的名称或单击属性,以显示该层属性参数的对话框。在该对话框中可以定义三个选项。

  (1)名称:用于指定层的名称。铜电镀:指定铜膜的厚度。

  默认值为1.4立方米。铜膜越厚,司机的电流运输能力就越大。

  (3)网络名称:指定连接到环绕列表中的网络。

  这一选择只能用于确定内部层,因为该层不具备这一选择。如果内部层只有一个“+5V”网络,您可以在这里指定该网络的名称;但如果内部层必须分为多个不同的区域,则不指定这里的网络名称。

  该层之间还存在着作为印刷电路载体或用于电绝缘的绝缘材料。

  Core和Rreeg都是绝缘材料,但Core是一部电影,是一部片子的一部片子和铜线,而Preprg只是一种分离的绝缘材料。

  这两个都有相同的属性对话框。在选定绝缘材料对话框后,双击核心或预浸料或单击属性按钮。

  该绝缘层的厚度与各层之间的保持电压和信号耦合等因素联系在一起,这些因素被引入到先前选择和叠加层编号的原则中。

  如果没有特别要求,则通常选择默认值。

  除了“核心”和“Preprg”绝缘层外,在印刷电路板的上层和下一般都有绝缘层。

  (绝缘)或下层(低绝缘),以选择显示隔离层。

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