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柔性电路板FPC表面电镀知识

  1.柔性电路板FPC电镀

  (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂掩盖层工艺后露出的铜导体外表或许会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺发作的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层有必要把导体外表的污染和氧化层去除,使导体外表清洁。

  但这些污染有的和铜导体结合非常牢固,用弱的清洗剂并不能彻底去除,因此大多往往选用有必定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理,掩盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱功能差,这样就会导致粘接强度下降,尽管不会明显可见,但在FPC电镀工序,镀液就有或许会从掩盖层的边缘进入,严重时会使掩盖层剥离。在最终焊接时呈现焊锡钻人到掩盖层下面的现象。

  能够说前处理清洗工艺将对柔性印制板FPC的根本特性发作重大影响,有必要对处理条件给予充沛重视。

  (2)FPC电镀的厚度电镀时,电镀金属的堆积速度与电场强度有直接关系,电场强度又随线路图形的形状、电极的位置关系而改变,一般导线的线宽越细,端子部位的端子越尖,与电极的距离越近电场强度就越大,该部位的镀层就越厚。

  在与柔性印制板有关的用途中,在同一线路内许多导线宽度差别极大的情况存在这就更简单发作镀层厚度不均匀,为了防备这种情况的发作,能够在线路周围附设分流阴极图形,吸收散布在电镀图形上不均匀的电流,最大限度地保证一切部位上的镀层厚薄均匀。因此有必要在电极的结构上下功夫。

  在这里提出一个折中计划,关于镀层厚度均匀性要求高的部位规范严格,关于其他部位的规范相对放松,例如熔融焊接的镀铅锡,金属线搭(焊)接的镀金层等的规范要高,而关于一般防腐之用的镀铅锡,其镀层厚度要求相对放松。

  (3)FPC电镀的污迹、尘垢刚刚电镀好的镀层状态,特别是外观并没有什么问题,但不久之后有的外表呈现污迹、尘垢、变色等现象,特别是出厂查验时并未发现有什么异样,但待用户进行接收查看时,发现有外观问题。

  这是因为漂流不充沛,镀层外表上有残留的镀液,经过一段时间慢慢地进行化学反响而引起的。

  特别是柔性印制板,因为柔软而不非常平整,其凹处易有各种溶液“积存?而后会在该部位发作反响而变色,为了避免这种情况的发作不只要进行充沛漂流,而且还要进行充沛枯燥处理。能够经过高温的热老化试验确认是否漂流充沛。

  2.柔性电路板FPC化学镀当要实施电镀的线路导体是孤立而不能作为电极时,就只能进行化学镀。一般化学镀运用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金工艺等就是典型的例子。

  化学镀金液就是pH值非常高的碱性水溶液。运用这种电镀工艺时,很简单发作镀液钻人掩盖层之下,特别是假如掩盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更简单发作这种问题。

  置换反响的化学镀因为镀液的特性,更简单发作镀液钻入掩盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到抱负的电镀条件。

  3.柔性电路板FPC热风整平热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技能,因为这种技能简便,也被应用于柔性印制板FPC上。

  热风整平是把在制板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,剩余的焊料用热风吹去。

  这种条件对柔性印制板FPC来说是非常苛刻的,假如对柔性印制板FPC不采取任何办法就无法浸入焊料中,有必要把柔性印制板FPC夹到钛钢制成的丝网中心,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对柔性印制板FPC的外表进行清洁处理和涂布助焊剂。

  因为热风整平工艺条件苛刻也简单发作焊料从掩盖层的端部钻到掩盖层之下的现象,特别是掩盖层和铜箔外表粘接强度低下时,更简单频繁发作这种现象。

  因为聚酰亚胺膜简单吸潮,选用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸腾而引起掩盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC热风整平之前,有必要进行枯燥处理和防潮管理。

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