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挠性电路板(FPC)使用须知

  保存期限

  1、FPC导体裸露部分,需经过表面镀层(防锈)处理,如镀/化金、OSP、镀锡等,储存环境需要避免腐蚀性气体,且温度需管控25℃以下,湿度需管控50-70%。

  2、产品在以上保存条件下,其有效保存期为出厂后6个月,加干燥剂真空包装,保存期限为1年。

  3、过保质期后的产品只会影响焊接(如金面氧化、FPC吸潮),在其他方面无影响。

  SMT作业要求说明

  1、FPC所使用的基板材料具有吸湿特性,如客户制程中有高温或需经SMT制程,在作业前先进行烘烤去湿动作,避免产品有爆孔、气泡、分层等不良出现。

  2、SMT作业前的烘烤一般建议烘烤温度为110-130℃,时间为60-120分钟。

  3、FPC经作业前烘烤后,需在2小时之内进行上线作业,如超过2小时以上的待料未作业,则需再次进行烘烤,以避免板材再次吸湿,影响SMT作业。

  4、FPC因有耐折特性,因此零件焊接位置背面需有补强设计,以保护焊点及裸露线路区不受外力影响,如无此补强设计,则避免在零件区域内进行任何弯折之动作,以免有焊点锡裂发生的疑虑。

  弯折使用说明

  1、FPC虽然强调可弯折,但如进行180°死折,仍会有发生断线不良的现象。

  2、大部分油墨型的保护层特性并不耐弯折,因此使用在FPC表面上的保护油墨印刷区域,如文字、标记、防焊等区域,严禁在组装过程中有超过90°以上弯折的动作产生。

  3、覆盖膜或补强板和导体裸露区域交接处,如拔插金手指端,为应力集中的区域,容易在组装过程中因应力集中,而产生线路断裂的不良疑虑,提醒FPC使用者注意此现象。

  4、FPC外形转角处,同为应力集中的区域,容易在组装过程中,产生撕裂现象,提醒使用者注意此现象。

  5、FPC导体裸露部分,进行表面镀层处理,如化金/镀金等,重点在于防止氧化,此区域并不适合用于弯折的动作。

  6、一般金手指拔插区域,虽有补强板设计,但仍不适合对此区域进行弯折,后端元件组装过程中需特别注意。

  7、不可在FPC导通孔上直接进行弯折,以免有可靠度疑虑。

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