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铝基板厂家:铝基板几大特点解析

  铝基板(金属基散热板(包含铝基板,铜基板,铁基板))是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,铝基板与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基板能够承载更高的电流,铝基板耐压可达4500V,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。

  ●铝基板采用表面贴装技术(SMT);

  ●铝基板在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

  ●铝基板降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

  ●铝基板缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

  ●铝基板取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。结构

  铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

  DielcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心技术所在,已获得UL认证。BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

  PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。

  无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

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