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电路板为何干膜在3/3线路或4/4线路会在干膜上镀上点状二铜?

  问:电路板为何干膜在3/3线路或4/4线路会在干膜上镀上点状二铜?经切片发现,二铜高度与干膜高度相同,二铜爬上干膜,与邻近线路相接?

  答:这种现象在不少的电路板厂发生过,有人称这种现象为「跳镀」,这是依据其跨越干膜桥接线路状况而称之。据研究有两种比较认同的原因会导致这种现象产生,其一是电路板电镀药水的有机物含量过高所致。这种说法有其道理,因为某些光泽剂分解物确实会产生遮蔽低点行为,当这种行为产生反而让电路板线路电镀沉积朝向边缘并向上爬,最后让两线路间产生连通。

  其二是药水配方问题,某些电路板电镀药水为了能提升贯孔性或平整度,会将药水中的抑制剂、平整剂、光泽剂三者进行极端调整,而这种调整可能在电镀作业中产生消耗性不平衡,终致产生爬镀问题。

  除了这两种模式外,还有一种跳镀模式是产生单线式桥接现象。这种现象不同于一般跳镀,而是一种尾巴悬空条状桥接。这种现象业者猜测是电镀槽内分解物中有导电胶体类物质,因此产生跨接电镀现象,但到目前为止并没有明确理论或证据来具体说明,以上资料仅供参考。

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