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电路板垂直二铜线发生铜丝的主要及次要原因及改善方法

  问:请问电路板垂直二铜线发生铜丝的主要及次要原因为何?可朝哪方面着手改善?

  答:—般二次电镀发生铜丝的原因多数是添加剂异常或铜槽污染,至于污染源为何或药液是否有问题,就必须您详细追踪探讨了。依据以往经验,二次铜电镀因为有感光膜一起浸泡在药液中,因此溶出物质会比较多。尤其从外观看,新药液只要使用一段短时问就会很快变色,这都是感光膜溶出现象造成的问题因为这些物质来自于感光物,因此溶出后容易发生沾黏槽壁不易清除的问题。如果这些物质中有部分极性高分子,比较容易发生线路间电镀跨接的现象。据以往前辈指出,这类铜丝经切片内部并不会发现任何异物,这代表的是铜线生成应该是暂时性导电物质导引,造成后续铜成长并连成一线呈现的现象,因此定期淸理药液同时确实洗净槽壁残留物恐怕是必要工作。定期重新配制槽液,成为防止这类问题的重要手段之一。可惜的是到目前为止,没有保养频率经验值可供参考。

  以往有电路板厂曾因为这种问题损失惨重,经过一段时间改善后就自然消失却不知道究竟什么改变让问题解决了。活性碳处理并没有完全解决这种问题,倒是刷洗槽壁、重新配槽有比较明显的变化,这表示应该有外来污染物干扰了制程。现在许多电路板厂商已经有FTIR类高分子分析设备,建议可以进行药水污染度比对,监控其中有机物内容变化。相信不同药水系统仍会有差异,以往经验还是只能作为借镜而已,以上资料供参考。

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