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电路板孔内发生铜渣的原因

  电路板孔内发生铜渣多半出自槽液中的固体粒子沉积所致,比较常见的来源包括化学铜粗糙、电镀烧焦颗粒沉积等,仔细找出粒子来源并杜绝它就可以解决。胶渣清除不全,只会造孔环与孔壁互连处有分离状态,不应该发生其他问题才对。

  De-smear只要不超过0.3milEtchback(回蚀)即可,一般而言除胶渣程度控制是以咬蚀量为主要指标,如果咬蚀晕稳定但仍然有残胶质量问题,则可能有两种状况:其一是胶渣确实未清干净,来自于过多不良钻孔产生的残胶。其二是胶已清除,但沾黏在孔壁未被后来的水洗清除。前者必须改善钻孔制程,而后者则要改善水洗或强化De-burr的高压水洗清洁能力。

  在电路板制程控制方面,监控测试用的无铜基板重量损失可以作为除胶渣量的指标,但是这种作法只能保证药水作用状况,并不能保证每个孔都有完整除胶。观察方面目前除了切片外也可以用立体显微镜检查,当观察到重童损失偏低并发生残胶,则应该要将问题责任归于除胶渣。如果重量损失保持正常水平,则应该认定问题是来自于钻孔,以上资料仅供参考

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