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电路板是否有较方便的雷射孔底部清洁度验证方式?

  问:请问电路板是否有较方便的雷射孔底部清洁度验证方式?偶尔会发生切片判定孔底有残留,但是却被专家认定是切片错误,为什么?能否请帮我解释一下?.

  答:雷钻残胶就是孔底部没有将胶淸干净,之后的电镀处理又让这个现像留下来,于是有点状缺点产生在孔底称之。因为胶很薄的时候是无色的,所以用一般检查方式并不容易察觉。目前当然有pcb厂商宣称可以用AOl设备来检出.但成本高且到目前为止仍然有部分电路板厂家认定有未检出风险。

  依据以往经验,如果您只是要作简单的确认工作,则可以考虑使用染色方式进行判读,或者可以用类似Shadow、BlackHole类制程进行判定。这类检验法,可以让残留树脂产生色差达到辨视H的。

  您所说的切片误判问题,主要原因是因为盲孔孔形并不垂直,如果切片位置不到或过头,都可能被认定孔底部有残留。这类问题可以利用孔径变化判读,如果孔径与实际加工差距过大就应该是切片出了偏差,当然判定方式也就要调整,以上供您参考。

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