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关于电路板压合,几个问题解答

  关于电路板压合,我有几个问题想请教各位:

  1.压合前后如何改善材料收缩问题?

  2.未经实验,可否就已知的叠合结构预知收缩值?

  3.对于收缩影响最大的变量有哪些?

  您问的收缩影响因素问题大半和材料有极大关联。以下几个思考方向可以供您作为参考:

  您可以采用材料稳定度比较好的货源来制作内层板。

  基材裁切要固定机械方面与非机械方向。

  制作线路前可以采用烘烤方式将基材尺寸稳定度拉近。

  先要确保包括内层板及胶片等材料的尺寸安定度是在可接受范围内(包括所有会影响影像转移的因子都包括在内)。

  先收集归纳以下资料:叠合结构、胶片种类、数量、内层板厚度等,并将这些参数与收缩状况关连性做出统计,可控制范围愈小对压板收缩的操控性愈好。

  可进行DOE实验来决定:内层基板厚度、内层铜厚及其他压合过程要注意的条件,藉由实验找出最佳电路板制作条件。

  影响收缩的主要变量大致如下:

  内层结构—内层铜厚及覆盖率—硬化程度—热压循环条件—树脂系统—胶片种类—胶片流变(rheology)

  电路板压合作业经过聚合反应后必然会收缩,因此努力追求的不是降低收缩而是让收缩程度能够稳定,这才能够进行尺寸补偿处理,以上供您参考。

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