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电路板压合制程中的黑化问题

  电路板压合制程中的黑化问题,这个制程控制涉及的参数包括了微蚀、黑化两部分。微蚀功能主要是将铜面氧化完全清除,这样可以让黑化处理顺利成长避免产生处理面不均问题。至于黑化处理本身,则是利用强碱环境下铜金属氧化可以产生绒毛氧化面特性,在药水中加入氧化剂让铜面产生绒毛状氧化铜。

  微蚀作用是去除铜,而黑化作用则是增加铜面氧化铜量,两者都会影响基板实际重量,因此业者会进行制程中电路板总重量管控,一般称为「WeightGain」,指的是处理后重量的增加量。

  但这个总重量变化又与微蚀量相关,如果微蚀量大、黑化处理也厚,电路板总重量变化有可能与微蚀量低、黑化量也低的处理重量变化相同。但是实际表面现象,是黑化处理较厚基板容易产生您说的绒毛折断问题。因此如何控制微蚀、黑化量,是维持压板拉力稳定的重要控制因素。不过拉力的变化不只是黑化处理单方影响,烘烤、压合条件、胶片类型等,也都是铜皮拉力影响因素,这些方面也该列入检讨,否则可能会将问题方向走偏,以上供您参考。

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