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厚铜(1.8mil以上)的细线路(2mil以下)蚀刻技巧为何?

  问:厚铜(1.8mil以上)的细线路(2mil以下)蚀刻技巧为何?干膜、干膜前处理、曝光机能量、蚀刻机、蚀刻药水分别有什么贡献与关系?如何解决:1.剥锡不良2.脱皮3.断路等问题?

  您所提的2mil线宽并非制作瓶颈,而是间距究竟要多少?如果您的pcb制作目标是间距和线路都2mil,那么用全蚀刻法很难达到您所要求的规格。比较实际的线路制作能力,如果要用全蚀刻法制作,则线宽与铜厚度比例应该要高于2:1,也就是线宽间距是铜厚度的两倍以上,这样才比较有机会用全蚀刻法制作线路。一般而言如果要在同样厚度的铜金属状态下制作出较细线路,原则不外乎用比较低稜线铜皮、比较薄光阻、比较低浓度蚀刻液、喷压比较高蚀刻机、比较强光阻结合力等参数来制作,即便是如此对您要的规格似乎仍然有困难。

  如果要您采用半电镀半蚀刻法制作,虽然有机会可以勉强制作出这种规格,但金属厚度均匀度会产生问题,除非您能接受电镀后的厚度变化,这种想法还是有疑问。

  闩本曾发展一种制程或许可以尝试一下,就是利用半蚀刻法将线路制作一半厚度,之后再利用压板将线路填入树脂,并进行另一半线路蚀刻,这种作法对位能力不容易掌控,不过如果用特殊制程与材料,或许有机会达成您的期待。

  剥锡不全有可能是您的电镀均匀度偏差,锡过厚或剥锡液老化控制不良,也可能是剥锡机有局部喷嘴阻塞,这些现象都可能发生剥锡不全。

  您所谓的脱皮,指的应该是电镀后镀层脱离现象。这部分您应该要注意两个重点,其一是电镀前处理是否恰当,没有好的前处理镀层不易有好结合力。其二是电镀药水与操作参数本身,如果药水电镀应力过大或电镀条件异常(如:电流密度过高或过低、不稳等)’也可能会产生脱皮问题。业者常面对的是电镀镍、电镀金脱皮问题,这应该要注意是在哪个界面发生,如果发生在金电镀就应该注意镀镍后是否有镍面钝化或水洗不洁、假镀等问题。如果是镀镍脱皮’则要改善镀镍前处理与保持铜面新鲜度。

  断路的问题层面比较广,不过主要还是分为制造与操作两部分。作业部分应该尽可能降低机械与人为操作损伤,在电路板制作方面则要注意影像转移可能产生的负面影响。以上供您参考。

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