欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

PCB设计必知:封装术语汇总解析(下)

  36、PAC(padarraycarrier)

  凸点陈列载体,BGA的别称(见BGA)。

  37、PFPF(plasticflatpackage)

  塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。部分LSI厂家采用的名称。

  38、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)

  印刷电路板无引线封装。japon富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。

  39、PGA(pingridarray)

  陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64到447左右。了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256引脚的塑料PGA。另外,还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。

  40、piggyback

  驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。

  41、PLCC(plasticleadedchipcarrier)

  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm,引脚数从18到84。J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC(也称QFN)相似。以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已经无法分辨。为此,japon电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。

  42、P-LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier)

  有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。

  43、QFN(quadflatnon-leadedpackage)

  四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是japon电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。

  塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

  44、QFH(quadflathighpackage)

  四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

  45、QFI(quadflatI-leadedpackgac)

  四侧I形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈I字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分,贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。此外,japon的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从18于68。

  46、QFJ(quadflatJ-leadedpackage)

  四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是japon电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。

  材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。

  47、QFP(quadflatpackage)

  四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

  japon将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)。但现在japon电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。

  另外,有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

  48、QFP(FP)(QFPfinepitch)

  小中心距QFP。japon电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP(见QFP)。

  49、QIC(quadin-lineceramicpackage)

  陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

  50、QIP(quadin-lineplasticpackage)

  塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

  51、QTCP(quadtapecarrierpackage)

  四侧引脚带载封装。TCP封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

  52、QTP(quadtapecarrierpackage)

  四侧引脚带载封装。japon电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

  53、QUIL(quadin-line)

  QUIP的别称(见QUIP)。

  54、QUIP(quadin-linepackage)

  四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP更小的一种封装。japon电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

  55、SDIP(shrinkdualin-linepackage)

  收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH-DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。

  56、SH-DIP(shrinkdualin-linepackage)

  同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

  57、SIL(singlein-line)

  SIP的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。

  58、SIMM(singlein-linememorymodule)

  单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30~40%的DRAM都装配在SIMM里。

  59、SIP(singlein-linepackage)

  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2至23,多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

  60、SK-DIP(skinnydualin-linepackage)

  DIP的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP(见DIP)。

  61、SL-DIP(slimdualin-linepackage)

  DIP的一种。指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。通常统称为DIP。

  62、SMD(surfacemountdevices)

  表面贴装器件。偶而,有的半导体厂家把SOP归为SMD(见SOP)。

  63、SO(smallout-line)

  SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。

  64、SOI(smallout-lineI-leadedpackage)

  I形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I字形,中心距1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数26。

  65、SOIC(smallout-lineintegratedcircuit)

  SOP的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。

  66、SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)

  J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品,多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路,但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm,引脚数从20至40(见SIMM)。

  67、SQL(SmallOut-LineL-leadedpackage)

  按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP所采用的名称(见SOP)。

  68、SONF(SmallOut-LineNon-Fin)

  无散热片的SOP。与通常的SOP相同。为了在功率IC封装中表示无散热片的区别,有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

  69、SOF(smallOut-Linepackage)

  小外形封装。表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外,也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10~40的领域,SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm,引脚数从8~44。

  另外,引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。

  70、SOW(SmallOutlinePackage(Wide-Jype))

  宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服