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PCB工程英文单词

  单词

  附件:attached

  样品:sample

  承认:approval

  答复:answer;reply

  规格:spec

  与...同样的:thesameas

  前版本:previousversion(oldversion)

  生产:production

  确认:confirm

  再次确认:doubleconfirm

  工程问题:engineeringquery(EQ)

  尽快:ASAP(assoonaspossible)

  生产文件:productiongerber

  联系某人:contactsomebody

  提交样板:submitsample

  交货期:deliverydate

  电测成本:ET(electricaltest)cost

  通断测试:Openandshorttesting

  参考:referto

  IPC标准:IPCstandard

  IPC二级:IPCclass2

  可接受的:acceptable

  允许:permit

  制造:manufacture

  修改:revision

  公差:tolerance

  忽略:ignore(omit)

  工具孔:toolinghole

  安装孔:mountinghole

  元件孔:componenthole

  槽孔:slot

  邮票孔:snapoffhole

  导通孔:via

  盲孔:blindvia

  埋孔:buriedvia

  金属化孔:PTH(platingthroughhole)

  非金属化孔:NPTH(noplatingthroughhole)

  孔位:holelocation

  避免:avoid

  原设计:originaldesign

  修改:modify

  按原设计:leaveitasitis

  附边:wastetab

  铜条:copperstrip

  拼板强度:panelstrong

  板厚:boardthickness

  删除:remove(delete)

  削铜:shavethecopper

  露铜:copperexposure

  光标点:fiducialmark

  不同:bedifferentfrom(differfrom)

  内弧:insideradius

  焊环:annularring

  单板尺寸:singlesize

  拼板尺寸:panelsize

  铣:routing

  铣刀:router

  V-cut:scoring

  哑光:matt

  光亮的:glossy

  锡珠:solderball(solderplugs)

  阻焊:soldermask(solderresist)

  阻焊开窗:soldermaskopening

  单面开窗:singlesidemaskopening

  补油:touchupsoldermask

  补线:trackwelds

  毛刺:burrs

  去毛刺:deburr

  镀层厚度:platingthickness

  清洁度:cleanliness

  离子污染:ioniccontamination

  阻燃性:flammabilityretardant

  黑化:blackoxidation

  棕化:brownoxidation

  红化:redoxidation

  可焊性:solderability

  焊料:solder

  包装:packaging

  角标:cornermark

  特性阻抗:characteristicimpedance

  正像:positive

  负片:negative

  镜像:mirror

  线宽:conductorwidth

  线距:conductorspacing

  做样:buildsample

  按照:asper

  成品:finished

  做变更:makethechange

  相类似:similarto

  规格:specification

  下移:shiftdown

  垂直地:vertically

  水平的:horizontally

  增大:increase

  缩小:decrease

  表面处理:SurfaceFinishing

  波峰焊:wavesolder

  钻孔数据:drillingdate

  标记:Logo

  Ul标记:UlMarking

  蚀刻标记:etchedmarking

  周期:datecode

  翘曲:bowandtwist

  外层:outerlayer

  内层:internallayer

  顶层:toplayer

  底层:bottomlayer

  元件面:componentside

  焊接面:solderside

  阻焊层:soldermasklayer

  丝印层:legendlayer(silkscreenlayeroroverlayer)

  兰胶层:peelableSMlayer

  贴片层:pastemasklayer

  碳油层:carbonlayer

  外形层:outlinelayer(profilelayer)

  白油:whiteink

  绿油:greenink

  喷锡:hotairleveling(HAL)

  水金:flashgold

  插头镀金:platedgoldedge-boardcontacts

  金手指:Gold-finger

  防氧化:Entek(OSP)

  沉金:Immersiongold(chem.Gold)

  沉锡:ImmersionTin(chem.Tin)

  沉银:ImmersionSilver(chem.silver)

  单面板:singlesidedboard

  双面板:doublesidedboard

  多层板:multilayerboard

  刚性板:rigidboard

  挠性板:flexibleboard

  刚挠板:flex-rigidboard

  铣:CNC(mill,routing)

  冲:punching

  倒角:beveling

  倒斜角:chamfer

  倒圆角:fillet

  尺寸:dimension

  材料:material

  介电常数:Dielectricconstant

  菲林:film

  成像:Imaging

  板镀:PanelPlating

  图镀:PatternPlating

  后清洗:FinalCleaning

  叠层:layup(stack-up)

  污染焊盘:contaminatepad

  分孔图:drillchart

  度数:degree

  被…覆盖:becoveredwith

  负公差:minustolerance

  标靶盘:targetpad

  外形公差:routingtolerance

  芯板:core

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