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PCB板的V-CUT工艺问题

  PCB在进行拼板加工的时候,很大一部分拼板方式都是用V-CUT的方式,便于客户分板。本文就V-CUT工艺所出现的一些问题和控制方法进行简单的讨论:

  问题1:印制电路机械加工之V型槽上下未对齐

  原因:

  (1)导引销不良

  (2)导引孔不良

  (3)程序错误

  (4)进行刻槽时板子出现滑动偏移

  (5)量测技术不正确

  (6)印制电路机械加工之V型槽意外增多或漏开

  解决方法:

  (1)A检查导引销是否已磨损必要时加以更换。

  B检查导引销的对准度必要时重新加以对准。

  (2)C检查导引孔大小。

  D检查非镀通孔的导引孔是否已被意外镀铜,必要时将铜层除去。

  E检查导引孔位置与板面其它铜件图形之间的相关性。

  F重新设计具有锥角的导引销,并且将导引孔直径加以修正。

  (3)程序资料是否正确,并确认工作兰图是否无误;确认所使用的程序版本无误,必要时校正输入的资料;或调整机台的偏差。

  (4)检查机台的空气压力,必要进加以调整;检查固定机构是否已磨损并适当的调整其固定力量。

  (5)量测直线位置时先检查板子的对准度;检查量测探针是否已磨损,必要时加以更换;或针对设备再重新进行校正。

  (6)要确认刻槽位置与兰图是否相符;检查机台设定值与正确资料是否相一致,必要时加以校正。

  问题2:印制电路中刻槽后中间所剩余残材的设定值错误。

  原因:

  (1)板材厚度不当

  (2)机台的设定值偏移

  解决方法:

  (3)按照加工兰图技术要求确认板材厚度。

  (4)按照设备说明书的规范重新调整刻槽机和导引轮。

  问题3:印制电路中刻槽深度不一样

  原因:

  刻刀磨耗或损伤

  解决方法:

  检查刻刀重磨的时间表,必要时可进行重磨;若过度磨损或损伤时应更换。

  问题4:印制电路中同一刻槽中残材厚度不一样

  原因:

  (1)操作时所施加的压力不均匀

  (2)量测不正确

  解决方法:

  (1)A按照设备说明书规定的程序,调整导引轮施加于板子上的压力。

  B检查机台的空气压力。

  D检查施力于上下刻刀的气缸操作条件。

  (2)定期校正量测仪器。

  问题5:印制电路中刻槽角度不正确

  原因:

  刻刀磨耗或损伤

  解决方法:

  检查刻刀重磨时间表,必要时可进行重磨;若过度磨耗或损伤应更换。

  问题6:印制电路中刻刀轮在板面上造成刮痕

  原因:

  (1)导引轮施力过大

  (2)滚轮不洁

  解决方法:

  (1)调整导引轮在板子上所施加的力量。

  (2)检查滚轮,必要时加更换。

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