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PCB工艺缺陷原因及排除法----底片篇

  底片,是pcb加工厂要用到的重要原材料之一。其与照相用的底片是一样的工作原理,因此对保存和使用的条件都有很高的要求。稍有不恰当的处理就会产生很多问题。这期我们就来讲讲底片的一些缺陷原因及排除方法

  A.光绘制作底片

  1.问题:底片发雾,反差不好

  (1)旧显影液,显影时间过长。解决方法:采用新显影液,显影时间短,底片反差好(即黑度好)。

  (2)显影时间过长。解决方法:缩短显影时间。

  2.问题:底片导线边缘光晕大

  显影液温度过高造成过显。解决方法:控制显影液温度在工艺范围内。

  3.问题:底片透明处显得不够与发雾

  (1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾。解决方法:更换新定影液。

  (2)定影时间不足,造成底色不够透明。解决方法:定影时间保持60秒以上。

  4.问题:照相底片变色

  定影后清洗不充分。解决方法:定影后需用大量流动水清洗,最好保持20分钟以上。

  B.原片复制作业

  1.问题:经翻制的重氮底片图形变形即全部导线变细而不整齐

  (1)曝光参数选择不当。解决方法:根据底片状态,进行优化曝光时间。

  (2)原底片的光密度未达到工艺数据。解决方法:测定光密度,使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。

  2.问题:经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐

  (1)曝光机光源的工艺参数不正确。解决方法:采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减,如超过使用寿命应进行更换。

  (2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围。解决方法:根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近,将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离,确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。

  3.问题:经翻制的重氮片全部或局部解像度不良

  (1)原采用的底片品质差。解决方法:检查原底片线路边缘的成像状态,采取工艺措施改进。

  (2)曝光机台面抽真空系统发生故障。解决方法:认真检查导气管道是否有气孔或破损。

  (3)曝光过程中底片有气泡存在。解决方法:检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹蚀或折痕。

  4.问题:经翻制的重氮底片导线变宽,透明区域不足(即Dmin数据过大)

  选择的曝光工艺参数不当。解决方法:A.选择适当的曝光时间。B.可能重氮片存放环境接近氨水或有氨气存在,造成不同程度的显影所至。

  5.问题:经翻制的重氮底片遮光区域不足(Dmax数据过低)

  (1)翻制重氮底片时,显影不正确。解决方法:A.检查显影机是否发生故障。B.检查氨水供应系统,测定浓度是否在Be‘26(即比重为1.22)以上。

  (2)原重氮片材质差。解决方法:测定原底片材料的光密度Dmax是否在4.0以上。

  6.问题:经翻制的重氮底片暗区遮光性能低Dmax偶而不足

  (1)经翻制重氮片显影不正确。解决方法:检查氨气显影机故障状态,并进行调整。

  (2)原底片材料存放环境不良。解决方法:按底片材料说明书要求存放,特别要避免光直照或接近氨水存放处。

  (3)操作显影机不当。解决方法:特别要检查显影机输送带的温度,采用感温变色的特用贴纸检测,应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。

  7.问题:经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞

  (1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在。解决方法:特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况,并进行擦试。

  (2)原始底片品质不良。解决方法:在透图台面检查,并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张,核查对比如相同,可证明之)。

  (3)所使用的重氮片品质有问题。解决方法:采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影,使全片呈遮光的深棕色,再仔细检查是否有针孔与破洞,如有,就可证明之。

  8.问题:经翻制的重氮片发生变形走样

  环境温湿度控制不严。解决方法:A.加装温湿度控制器,调节室内达到工艺要求范围内。B.作业环境温湿度控制:温度为20-270C;湿度40-70%。精度要求高的底片,其湿度控制在55-60%RH。

  (2)经显定影后,干燥过程控制不当。解决方法:按照工艺要求将底片水平放置进行吹风、干燥。不宜吊挂晾干,这样,易变形。

  (3)翻制前重氮片稳定处理不当。解决方法:应在底片存放间环境下存放24小时,进行稳定处理。

  C.黑白底片翻制工艺

  1.问题:经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐

  (1)曝光工艺参数选择不当。解决方法:首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度,应根据实际进行修正。

  (2)原底片品质不良。解决方法:检查原底片光密度,特别是“遮光密度”是否太低。

  (3)翻制过程显影控制有问题。解决方法:检查显影液浓度和装置。

  2.问题:经翻制的底片其外缘导线宽度变细而不整齐

  (1)曝光设备校验过期。解决方法:重新根据工艺要求进行校验,检查光源能量是否在技术要求之内。

  (2)光源太接近较大尺寸底片。解决方法:重新调整光源距离或改用大型曝光机。

  (3)光源反射器距离与角度失调。解决方法:重新调节“反射罩面”的距离与角度。

  3.问题:经翻制底片解像度不理想,全片导线边缘不锐利

  (1)原底片品质不佳。解决方法:检查原始底片导线边缘状态。

  (2)曝光机抽真空系统功能性差。解决方法:A.特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分。B.如抽气不足,要检查抽气软管是否破损。

  4.问题:经翻制的底片局部解像度不良

  (1)原始底片品质不佳。解决方法:检查原始底片导线边缘的不良情形。

  (2)曝光机抽真空系统功能性差。解决方法:A.检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分。B.检查气路软管是否有破损部分。

  (3)曝光过程中底片间有气泡存在。解决方法:曝光机台面存有灰粒,必须强化抽气系统。

  5.问题:经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)

  (1)经翻制底片显影过程不正确。解决方法:检查显影工艺条件及显影液浓度。

  (2)原装底片存放条件不良。解决方法:需要存放在符合工艺要求的室内,特别要避免见光。

  (3)显影设备功能变差。解决方法:检查与修理,特别是温度及时间控制系统。

  6.问题:经翻制的底片图形面出现针孔或破洞

  (1)曝光机台面有灰尘或颗粒。解决方法:应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。

  (2)原始底片品质不良。解决方法:检查原始底片图形表面状态,必要时,可试翻第二张底片,以进行对比检查。

  (3)原装底片基材品质差。解决方法:进行试验性检查,使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。

  7.问题:经翻制的底片电路图形变形

  (1)工作环境温湿度不正确。解决方法:作业的环境温湿度控制:温度20-270C;湿度40-70%RH,精度要求高的底片,其作业湿度应控制在55-60%RH。

  (2)干燥过程不正确。解决方法:将底片水平放置吹干,其干燥时间厚(100μm),底片干燥1-2小时;厚度175微米,基片干燥6-8小时。

  (3)待翻制的底片前处理不适当。解决方法:需在底片房环境中放置至少24小时,进行稳定性处理。

  8.问题:底片透明区域不足或片基出现云雾状

  (1)原装底片基材中已有夹杂物。解决方法:选用高解像度品质的原装底片。

  (2)原装片基表面不良。解决方法:确保存放环境的温湿度控制。

  (3)原装底片品质不良。解决方法:首先要检测原装底片性能与品质。

  (4)曝光、显影过程有问题。解决方法:对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。

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