欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

PCB板覆铜设计

  进行印刷线路板的线路设计时,设计师基本上都会遇到大面积铺通的问题。印刷线路板上的大面积敷铜常用的有两种。一种是大铜皮,一种是网格铜。其作用也各不相同:一种用于散热,一种用于屏蔽减少干扰(可能还有一些别的方面的作用)。

  那到底是覆大铜皮,还是覆铜网格呢?这要根据板子的具体的设计情况来定。但是基于制板方面的因素考虑的话,如果在性能方面不是特别需要覆网格铜时建议设计者最好覆大铜皮。因为网格铜上会有一些小的间隙,这些小间隙会在制作PCB板的过程中,在蚀刻工艺期间对PCB板的品质造成一定的影响,因次,在制作PCB时,在工程资料处理环节,一般都会将小的间隙去掉。但遗憾的是现有的CAM软件基本上不能100%的处理掉这些小间隙,这就需要工程师手工去操作,从而大大的增加了工作量,降低了效率,延长了PCB板的制程时间。所以,设计者在设计时如果能将后续影响制板速度的一些因素考虑进去,那么PCB的制程、设计者的研发周期都将会得到优化。

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服