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MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释

  MI/CAM制作中常用的PCB专业术语名词解释,从钻孔,到PCB上面所有名词开始进行说明介绍。

  1.Warp与Fill:经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向,纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

  2.横料与直料:多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料;将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料;

  3.MaterialThickness(BoardThickness):客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(FinishedThickness),MaterialThickness无Tolerance要求时,选用厚度最接近的板料;

  4.CopperThickness:客户图纸或Spec无特别说明情况下,均指成品线路铜厚度;

  5.Pitch:节距,相邻导体中心之间的距离;

  6.SolderMaskClearance:绿油开窗的直径;

  7.LPI阻焊油:LiquidPhoto-Imaging液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油;

  8.SMOBC:SolderMaskOnBareCopper绿油丝印在光铜面上,一般有SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺;

  9.BGA:BallGridArray(BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;

  10.Blindvia(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buriedvia(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);

  11.PositivePattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;

  12.NegativePattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;

  13.FPT:Fine-PitchTechnology精细节距技术,表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少;

  14.LeadFree:无铅;

  15.HalogenFree:无卤素,指环保型材料;

  16.RoHS:RestrictionofUseofHazardousSubstances危险物质的限制使用,禁铅、禁汞、禁镉(CadMIum)、禁六价铬(HexavalentChromium)与禁溴耐燃剂(FlameRetardents);

  17.OSP:OrganicSolderabilityProtector防氧化;

  18.CTI:ComparativeTrackingIndex相对漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值;

  19.PTI:ProofTrackingIndex耐漏电起痕指数,即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示;

  20.Tg:GlassTransitiontemperature玻璃态转化温度;

  21.试孔纸:将各测试点、管位、以1:1打印出来的图纸;

  22.测试点:一般指独立的PTH孔、SMTPAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点;

  23.测试端点:线路网络中不能再向前延伸的测试点。

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