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未来3年中国PCB产业继续领衔增长,增速超过半导体!

  根据Prismark预测2012全球半导体增长率为4.7%,全球PCB增长率为6.5%。也就是说,2012年全球PCB产值将达到589.95亿美元,继续延续一个新的景气循环。2012年通信领域使用的PCB增长率最大,达到9.5%。

  未来3年中国大陆PCB行业仍将保持快速增长

  我国国内3G行业的快速发展以及智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起,都将对PCB产生强大的拉动作用,带动PCB行业的增长。2012年3月Prismark报告中预测,2016年产值将达到331亿美元,占全球PCB产值的45.9%。

  2011年~2016年中国大陆GDP和电子整机产品将继续保持高增长率,这是预测未来3年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。2011年~2016年中国大陆PCB市场的CAAGR修正值为8.5%,中国继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

  通讯领域增幅明显

  2011年~2016年,全球PCB的各个应用领域的CAAGR增长率由高到低排列分别为:通讯、封装基板、工业/医药、计算机、汽车、消费类和军事/太空。

  HDI板需求迅猛

  未来3年,HDI板的CAAGR将达到8.2%,其次是挠性板。两者是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力就是智能手机和平板电脑等终端电子产品。

  慕尼黑上海电子展将在明年展会上推出PCB展区,邀请更多PCB制造相关企业参展,助力PCB产业成长。


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