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PCB Layout零件布局走线原则

  一、一般规则

  APCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。

  B数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置pcblayout培训於各自的布线区域内。

  C数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。

  D合理分配电源和地。

  EDGND、AGND、实地分开。

  F高速数字信号走线尽量短。

  G敏感模拟信号走线尽量短。

  H电源及临界信号走线使用宽线。

  二、数字信号走线尽量放置在数字信号布线区域内;

  A

  模拟信号走线尽量放置在模拟信号布线区域内;(可预先放置隔离走线加以限定,pcb设计培训以防走线布出布线区域)数字信号走线和模拟信号走线垂直以减小交叉耦合。

  B并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。

  C

  模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil),如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。

  D所有其它信号走线尽量宽,线宽>5mil(一般为10mil),元器件间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。

  使用隔离走线(通常为地)将模拟信号走线限定在模拟信号布线区域。

  模拟区隔离地走线环绕模拟信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil;

  数字区隔离地走线环绕数字信号布线区域布在PCB板两面,线宽50-100mil,pcb设计其中一面PCB板边应布200mil宽度。

  E高频信号走线应减少使用过孔连接。

  F所有信号走线远离晶振电路。

  G对高频信号走线应采用单一连续走线,避免出现从一点延伸出几段走线的情况。

  HDAA电路中,穿孔周围(所有层面)留出至少60mil的空间。

  I清除地线环路,以防意外电流回馈影响电源。

  J旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil,并尽量避免使用过孔。

  K通过不同区域的信号线(如典型的低速控制/状态信号)应在一点(首选)或两点通过隔离地线。如果走线只位於一面,

  隔离地线可走到PCB的另一面以跳过信号走线而保持连续。

  L高频信号走线避免使用90度角弯转,应使用平滑圆弧或45度角。

  三.元器件放置

  初步划分完毕後,从Connector和Jack开始放置元器件:

  a)Connector和Jack周围留出插件的位置;

  b)元器件周围留出电源和地走线的空间;

  c)Socket周围留出相应插件的位置。

  首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等):

  a)确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;

  b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。

  在系统电路原理图中:

  a)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;

  b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;

  c)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。

  初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。

  Note:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。

  放置数字元器件及去耦电容:

  a)数字元器件集中放置以减少走线长度;

  b)在IC的电源/地间放置0.1uF的去耦电容,连接走线尽量短以减小EMI;

  c)对并行总线模块,元器件紧靠

  Connector边缘放置,以符合应用总线接口标准,如ISA总线走线长度限定在2.5in;

  d)对串行DTE模块,接口电路靠近Connector;

  e)晶振电路尽量靠近其驱动器件。

  各区域的地线,通常用0Ohm电阻或bead在一点或多点相连。

  放置所有的模拟器件:

  a)放置模拟电路元器件,包括DAA电路;

  b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面;

  c)TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;

  d)对於串行DTE模块,DTEEIA/TIA-232-E

  系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。

  Modem信号走线中,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避免时要用中性信号线隔离。

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