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印制电路板制造与工艺检测

  测验品作为印制电路板制造的代表被使用在相同的板上制作。测试品被用于大多数消极的质量评估,这些评估需要一种在电路板上不存在的特殊设计。

  EPEC在针对印制电路板制造工艺控制评价属性会在每个处理板上使用测试品。层与层之间需要记录每层的铜厚度和在镀通孔、镀层附着力、可焊性、阻焊层厚度和阻焊膜附着力这些工艺评估参数。材料的质量保证是基于材料生产商的常规抽样检查。

  所有的印制电路板制造材料都要经过主图纸和/或采购文件的验证才能成为成品的一部分。最终用户的一致性评价需求必须在主图纸上概述出来。主图纸上必须包含要进行一致性评价的测试品结构。如果可行,测试品会位于每块板的中心位置,以最好的反映出电镀的特性。所有的测试品(是否为一致性或工艺控制评估)会由板零件编号,修订、批号、标识和日期代码进行认证。

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