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  通讯高多层PCB
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通讯高多层PCB

通讯高多层PCB
产品说明

层数:40层

板厚:3.0mm

尺寸:158mm*83.21mm

所用板材:FR4

最小孔径:0.4mm

表面处理:沉金

应用领域:通信

特点:高多层板

通讯高多层PCB通讯高多层PCB

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