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多层线路板孔内无铜原因及改善措施

  衡量一家线路板厂家的工艺水平首先想到的就是生产加工线路板的层数,那么多层线路板在生产过程中对工艺要求较为严格,多层线路板需要在孔内沉铜,使过孔有铜,成为过电孔。但是,在生产过程中经过检查会偶尔发现沉铜以后孔内无铜或者铜不饱和,造成孔内无铜的原因是什么呢?有什么方法可以改善呢?

  1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。

  2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜.

  3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。

  4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。

  5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。

  6.冲板压力过大,(设计冲孔离导电孔太近)中间整齐断开。

  7.电镀药水(锡、镍)渗透能力差。

  针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善。

  1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。

  2.提高药水活性及震荡效果。

  3.改印刷网版和对位菲林.

  4.延长水洗时间并规定在多少小时内完成图形转移.

  5.设定计时器。

  6.增加防爆孔。减小板子受力。

  7.定期做渗透能力测试。那么知道了有那么多原因会导致孔无铜开路,还要每次切片分析吗??是否应该去提前预防监督。

  了解线路板板孔内无铜的原因以及改善方法后对您有没有帮助呢?深圳市速超线路板有限公司在行业内已有十余年生产经验,欢迎全国各地有线路板需求的广大客户来电咨询,同时也欢迎来我公司参观考察。

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