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FPC柔性线路板蚀刻工艺要点

  FPC柔性线路板蚀刻工艺要点,FPC柔性线路板原理:蚀刻是在一定的温度条件下(45+5)蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面,与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应,而将不需要的铜反应掉,露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。蚀刻药液的主要成分:氯化铜,双氧水,盐酸,软水(溶度有严格要求)。

  品质要求及控制要点:

  1.不能有残铜,特别是双面板应该注意。

  2.不能有残胶存在,否则会造成露铜或镀层附着性不良。

  3.时刻速度应适当,不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

  4.线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂。

  5.时刻剥膜后之板材不允许有油污,杂质,铜皮翘起等不良品质。

  6.放板应注意避免卡板,防止氧化。

  7.应保证时刻药液分布的均匀,以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

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