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FPC柔性电路板技术指标是什么?

  FPC柔性电路板技术指标是什么?FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

  FPC柔性电路板的主要技术指标

  1.加工尺寸:单面板,双面板:600mm*500mm多层板:400mm*600mm

  2.加工板厚度:0.2mm-4.0mm

  3.基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)

  4.常用基材:FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)

  5.光铜、镀镍、镀金、喷锡;沉金,抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。

  FPC柔性电路板的工艺能力

  (1)钻孔:***小孔径0.1MM

  (2)孔金属化:***小孔径0.2mm,板厚/孔径比4:1

  (3)导线宽度:***小线宽:金板0.10mm,锡板0.1mm

  (4)导线间距:***小间距:金板0.10mm,锡板0.1mm

  (5)镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求

  (6)喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ

  (7)铣板:线到边***小距离:0.15mm孔到边***小距离:0.15mm***小外形公差:±0.1mm

  (8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm

  (9)V割:角度:30度、35度、45度深度:板厚2/3***小尺寸:80mm*80mm

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