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FPC柔性线路板的制作工艺和流程

  柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板",行业内俗称FPC,是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板,[1]具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

  FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。

  柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好,与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。

  柔性线路板的功能可区分为四种,分别为引线路(LeadLine)、印刷电路(PrintedCircuit)、连接器(Connector)以及多功能整合系统(IntegrationofFunction),用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围

  FPC柔性线路板的制作工艺和流程主要材料:铜箔保护膜(聚脂亚胺)

  辅助材料:补强PSA(3M966)文字油墨

  工艺流程:开料(铜箔保护膜补强PSA)—钻孔(铜箔保护膜补强PSA)—黑孔或PTH—贴干膜—菲

  林对位—曝光—显影—电镀铜—去干膜—化学清洗—贴干膜—菲林对位—曝光—显影—蚀

  刻—去干膜—磨刷—贴上/下保护膜—层压—贴补强—层压—冲孔—印文字—烘烤—表面处

  理—贴PSA—分割—冲引线—电检—冲外形—FQC(全检)—OQC—包装—出货

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