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PCB板工艺设计规范

  PCB板工艺设计规范

  1.目的

  规范产品的PCB板工艺设计,规定PCB板工艺设计的相关参数,使得PCB板的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  2.适用范围

  本规范适用于所有电了产品的PCB板工艺设计,运用于但不限于PCB板的设计、PCB板投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

  3.定义

  导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。

  盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。

  埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。

  过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

  元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

  Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

  4.引用/参考标准或资料

  TS—S0902010001<<信息技术设备pcb="">>

  TS—SOE0199001<<电子设备的强迫风冷热设计规范>>

  TS—SOE0199002<<电子设备的自然冷却热设计规范>>

  IEC60194<<印制板设计、制造与组装术语与定义>>(PrintedCircuitBoarddesign

  manufactureandassembly-termsanddefinitions)

  IPC—A—600F<<印制板的验收条件>>(Acceptablyofprintedboard)

  IEC60950

  5.规范内容

  5.1PCB板板材要求

  5.1.1确定PCB板使用板材以及TG值

  确定PCB板所选用的板材,例如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的板材,应在文件中注明厚度公差。

  5.1.2确定PCB板的表面处理镀层

  确定PCB板铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明。

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