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技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

  环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品,包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏,成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。BiAgX可以在温度和超过175摄氏度高温度环境下,几乎没有下降的机械结构或其他属性。

  铟泰公司高级装配材料和半导体高级产品经理AndyC.Mackie博士说到,"BiAgX是唯一的低成本、客户认可、无铅替代焊锡膏,能够支持J-STD-020MS回流焊配置文件(达260摄氏度),实现最终焊接。BiAgX被客户认可,在水分敏感度级别(MSL)3至1级每IPC/JEDEC标准J-STD020。客户也正在催促生产,以满足他们进行完全的无铅工艺组装的要求"。

  BiAgX适合于小、低电压QFN封装的便携式电子产品(智能手机/平板电脑)、汽车电子和工业应用。它需要最小过程调整,让客户从一个标准高铅切换带没有资本支出的焊锡膏过程。它是既无铅和无锑,不包含昂贵的特种材料,如银或助焊剂。BiAgX的回流焊、焊膏和凝固跟其他任何焊锡膏一样,既可以免除和打印窗体。焊剂残留物采用标准化学药水非常容易清洁。

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