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PCB多层板的层的详细解释

  PCB多层板的层:

  a.信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、BottomLayer、MidLayer1……30。这些层都是具有电气连接的层,也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。

  b.内层(InternalPlane):InternalPlane1……16,这些层一般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电气连接作用,也是实际的铜层,但该层一般情况下不布线,是由整片铜膜构成。

  c.丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Topoverlay)和底层丝印层Bottomoverlay)。定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和查错等。

  d.锡膏层(PasteMask):包括顶层锡膏层(Toppaste)和底层锡膏层(Bottompaste),指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。

  e.阻焊层(SolderMask):包括顶层阻焊层(Topsolder)和底层阻焊层(Bottomsolder),其作用与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住,

  防铜膜过快在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。

  f.机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer1。

  g.禁布层(KeepOutLayer):定义布线层的边界。定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。

  h.钻孔层(DrillLayer):包括钻孔引导层(Drillguide)和钻孔数据层(Drilldrawing),是钻孔的数据。

  f.多层(Multi-layer):指PCB多层板板的所有层。

  AltiumDesigner中各层的含义

  mechanical,机械层

  keepoutlayer禁止布线层

  topoverlay顶层丝印层

  bottomoverlay底层丝印层

  toppaste,顶层焊盘层

  bottompaste底层焊盘层

  topsolder顶层阻焊层

  bottomsolder底层阻焊层

  drillguide,过孔引导层

  drilldrawing过孔钻孔层

  1Signallayer(信号层)

  信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel99SE提供了32个信号层,包括Toplayer(顶层),Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

  2Internalplanelayer(内部电源/接地层)

  Protel99SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

  3Mechanicallayer(机械层)

  Protel99SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB多层板制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

  4Soldermasklayer(阻焊层)

  在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的。Protel99SE提供了TopSolder(顶层)和BottomSolder(底层)两个阻焊层。

  5Pastemasklayer(锡膏防护层,SMD贴片层)

  它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。

  Protel99SE提供了TopPaste(顶层)和BottomPaste(底层)两个锡膏防护层。

  主要针对PCB多层板板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB多层板板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个PasteMask文件,菲林胶片才可以加工出来。

  PasteMask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与上面介绍的SolderMask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

  6Keepoutlayer(禁止布线层)

  用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的。

  7Silkscreenlayer(丝印层)

  丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等。Protel99SE提供了TopOverlay和BottomOverlay两个丝印层。一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭。

  8Multilayer(多层)

  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来。

  9Drilllayer(钻孔层)

  钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)。Protel99SE提供了Drillgride(钻孔指示图)和Drilldrawing(钻孔图)两个钻孔层。

  阻焊层和助焊层的区分

  阻焊层:soldermask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!

  助焊层:pastemask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。

  要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB多层板板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB多层板板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB多层板板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB多层板板上走线部分都上了一层绿油。

  那可以这样理解:

  1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!

  2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!

  3、pastemask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。

  PCB多层板的各层定义及描述:

  1、TOPLAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

  2、BOMTTOMLAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。

  3、TOP/BOTTOMSOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

  焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;

  过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,必须将过孔的附加属性SOLDERMASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。

  另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOMPASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB多层板设计时保持默认即可。

  5、TOP/BOTTOMOVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。

  6、MECHANICALLAYERS(机械层):设计为PCB多层板机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

  7、KEEPOUTLAYER(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB多层板机械外形,如果PCB多层板上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICALLAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUTLAYER作为外形,则不要再使用MECHANICALLAYER1,避免混淆!

  8、MIDLAYERS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

  9、INTERNALPLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。

  10、MULTILAYER(通孔层):通孔焊盘层。

  11、DRILLGUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

  12、DRILLDRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

  在DESIGN--OPTION里有:

  (信号层)、InternalPlanes

  (内部电源/接地层)、Mechanical

  Layers(机械层)、

  Masks(阻焊层)、

  Silkscreen(丝印层)、

  Others(其他工作层面)

  及System(系统工作层),

  在PCB多层板设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。

  一、SignalLayers(信号层)

  Protel98、Protel99提供了16个信号层:Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层)。

  信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时,一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层,

  当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid(中间布线层)。

  二、InternalPlanes(内部电源/接地层)

  Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用。

  三、MechanicalLayers(机械层)

  机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界),通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。

  四、DrkllLayers(钻孔位置层)

  共有2层:“DrillDrawing”和“DrillGuide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。

  五、SolderMask(阻焊层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。

  六、PasteMask(锡膏防护层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层。

  七、Silkscreen(丝印层)

  共有2层:Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等。

  八、Other(其它层)

  共有8层:“KeepOut(禁止布线层)”、“MultiLayer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRCError(错误层)”、2个“VisibleGrid(可视网格层)”“PadHoles(焊盘孔层)”和“ViaHoles(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的如VisibleGrid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而KeepPut(禁止布线层)是在自动布线时使用,手工布线不需要使用。

  对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是TopLayers(顶层铜箔布线)、BottomLayers(底层铜箔布线)和TopSilkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

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