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PCB板清洗工艺详解

  1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料

  洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

  2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。

  化学清洗:

  (1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。

  (2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。

  (3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。

  (4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;短路——清洁不净产生垃圾。

  3、沉铜与板电

  4、外层干菲林

  5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。

  (1)除油:去除板面氧化层和表面污染物;

  (2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物;

  6、电路板电金:

  (1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

  7、湿绿油:

  (1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。

  8、喷锡工艺:

  (1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子;

  (2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。

  9、沉金工艺:

  (1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。

  10、外形加工

  (1)洗板:去除表面污染物和粉尘。11、NETEK铜面处理

  (1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

  需要对铜面进行清理的步骤:

  1、干膜压膜

  2、内层氧化处理前

  3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)

  4、化学铜前

  5、镀铜前

  6、绿漆前

  7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前

  8、金手指镀镍前

  二次铜前处理:

  脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化,使镀铜附着力好。

  出货前要进行一次清洗,还要除去离子污染。

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