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速超讲解柔性电路板FPC知识

  通常,用软性绝缘基材制成的PCB线路板称为软性PCB线路板或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。

  FPC柔性线路板基础知识

  软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类:

  1.1单面软性PCB

  单面软性PCB,只有一层导体,表面可以有覆盖层或没有覆盖层。

  所用的绝缘基底材料,随产品的应用的不同而不同。

  一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布

  单面软性PCB又可进一步分为如下四类:

  1)无覆盖层单面连接的

  这类软性PCB线路板的导线图形在绝缘基材上,导线表面无覆盖层。

  像通常的单面刚性PCB一样。

  这类产品是最廉价的一种,通常用在非要害且有环境保护的应用场合。

  其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

  2)有覆盖层单面连接的

  这类和前类相比,只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。

  覆盖时需把焊盘露出来,简单的可在端部区域不覆盖。

  要求精密的则可采用余隙孔形式。

  它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种,在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

  3)无覆盖层双面连接的

  这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。

  为此在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

  它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合,通路处焊盘区无绝缘基材,此类焊盘区通常用化学方法去除。

  4)有覆盖层双面连接的

  这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔,也允许其

  两面都能端接,且仍保持覆盖层。

  这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

  被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘,并自身又要相互绝缘,末端又需要正、反面都连接的场合。

  1.2双面软性PCB

  双面软性PCB,有两层导体。

  这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同,其主要优点是增加了单位面积的布线密度。

  它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为:a无金属化孔、无覆盖层的;b无金属化孔、有覆盖层的;c有金属化孔、无覆盖层的;d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

  1.3多层软性PCB

  软性多层PCB如刚性多层PCB那样

  采用多层层压技术,可制成多层软性PCB。

  最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。

  这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。

  最常用的多层软性PCB结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。

  多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性,如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB线路板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。

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