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LED采用铝基电路板的特点

  led的散热问题绝对是厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要尽量将PCB板靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。

  一、铝基板的特点

  1.采用表面贴装技术(SMT);

  2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

  3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

  4.缩小产品体积,降低硬体及装配成本;

  5.取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

  二、铝基板的结构

  铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

  Cireuitl.Layer线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度loz至10oz。

  DiELcctricLayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

  BaseLayer基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

  电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

  高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

  三、铝基板的用途:

  用途:功率混合IC(HIC)。

  音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大

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