欢迎光临深圳市速超电子有限公司官方网站!
速超电子
高精密双面,多层板制造商
大中小批量生产
电话
  栏目分类
  联系我们
  • 深圳市速超电子有限公司
  • Mob:13380787009 高先生
  • Tel:0755-85277895/85277896
  • Fax:0755-27389996
  • E-mail:SCPCBVIP@126.COM
  • 网址:www.suchaopcb.com
  • 一厂:广东省深圳市宝安区 沙井镇新和大道湾厦工业园
  • 二厂:广东省深圳市宝安区昊海弘工业园A2栋
  正文
您当前位置:首页 / PCB技术

双面线路板、多层PCB线路板电镀铜工艺流程与优点

  生产双面或多层PCB线路板的工艺中,一般是采用

  打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺

  全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。

  由于在电镀铜过程中,电流密度分布的不均匀,会导致整板的铜表面厚度的不均匀。

  电流密度高的部分,铜的厚度大;

  电流密度低的部分,铜的厚度小。

  这样在碱性时刻过程中,如果达到完全蚀刻,就会在铜厚度小的部分出现过蚀现象。

  一次电镀铜生产PCB工艺

  打孔——化学沉铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻

  这种工艺由于没有了全板加厚电镀铜工艺,避免了前面提到的局部过蚀现象的出现。

  同时,由于被腐蚀的铜层厚度小于二次镀铜工艺的,这样整板的过蚀现象也可以更好的控制。

客服中心

客服热线

0755-85277895

133-8078-7009


展开客服